0
A Motorola belehúz: a cég kutatói új chipgyártási technológiákkal rukkoltak elő
2001. szeptember 4. 22:02
[Motorola, ZDNet, Yahoo!] Még nincs egy hete, hogy a Motorola bejelentette új fotolitográfiai eljárását, melynek segítségével -- a cég állítása szerint -- akár 50%-kal növelhető az félvezetők integráltsága. Augusztus 30-án ugyanis a Motorola kutatói a kaliforniai Pasadenában tartott SEMATECH Next Generational Lithography Workshop keretében számoltak be arról, hogy olyan fotomaszkot sikerült kialakítaniuk, mellyel a chipgyártásban jelenleg általánosan használatos 157 nm helyett, 100 nm-nél is kisebb áramkörök metszhetőek a szilíciumba, illetőleg annak szennyezőrétegébe. Mindez az extrém-ultraviola (EUV) fotolitográfiai módszerrel valósítható meg, mely alacsonyabb hullámhosszú fény alkalmazásának segítségével nagyobb precizitást tesz lehetővé. S noha a cég már mintapéldányok gyártásakor 2002-ben alkalmazni kívánja az új eljárást, az első -- más chipgyártók számára is hozzáférhető -- EUV gyártósorok csak 2005-ben várhatóak.