Az IBM is csatlakozott az EUV LLC új generációs litográfiai technológia kidolgozását célzó programjához
Az EUV-technológia segítségével a félvezetők gyártására szakosodott cégek 0,1 mikrométernél (azaz 10-7 méternél) vékonyabb áramköri vonalakat képesek felvinni az áramköri lapokra, és ezáltal a korábbinál magasabb teljesítményszintű mikroprocesszorokat, illetve nagyobb sűrűségű memórialapkákat tudnak előállítani. Az EUV-technológiára épülő processzorok működési sebessége négy-öt éven belül akár a 10 GHz-es tartományt is elérheti.
Mai bejelentésével az IBM az Intel Corporation, az Advanced Micro Devices, a Motorola, a Micron Technology és az Infineon Technologies által létrehozott technológiai konzorciumhoz csatlakozott. A fenti vállalatok a Lawrence Livermore National Laboratory, a Sandia National Laboratories és az E.O. Lawrence Berkeley National Laboratory alkotta Virtual National Laboratory tagjaival karöltve kezdték meg a számítógépes chipek képességeinek javítását célzó EUV litográfiai technológia megalkotását.
"Eddig hat piacvezető lapkagyártó cég döntött úgy, hogy erőforrásai jelentős részét az EUV litográfiai program előmozdításának szenteli" - nyilatkozta Sunlin Chou, az EUV LLC igazgatótanácsának elnöke és az Intel Technology and Manufacturing Group alelnöke és vezérigazgatója. "Az IBM bekapcsolódása tovább erősíti abbéli bizalmunkat, hogy az EUV litográfiai módszer gazdasági és műszaki szempontból egyaránt eredményes lesz. Nagy várakozással tekintünk a berendezés- és alapanyag-szállítókkal folytatandó együttműködés elébe, ami számításaink szerint jelentősen felgyorsítja majd az új technológia infrastruktúrájának fejlesztését."