Új Intel CPU tokozás

Az Intel új processzor-tokozást kíván bevezetni jövőbeli új processzorjainál. A 64 bites McKinley, és a 32 bites Willamette, Foster páros valószínűleg már az új FC-PBGA (flip-chip plastic ball-grid-array) tokozással kerül forgalomba. Az új tokozás legnagyobb előnye a hőelvezetésének metódusában, és anyagában rejlik. A FC-PGA tokozásnál már alkalmazott flip-chip technológia (a CPU mag a tokozás tetején van, így közvetlenül érintkezhet a hütőbordával) biztosítja a hatékony hűtés lehetőségét, a tökéletes hőelvezetést (vagy inkább hőelnyelést?) pedig egy NASA űrprogramja által fejlesztett anyaggal oldják meg. Persze a részleteket illetően kevés információ ismert, sőt magáról az anyagról nem tudni semmit.
A kevés információk egyike, hogy az Intel kisebbségi részesedést szerzett néhány anyagtechnológiával foglalkozó cégben, amelyek a NASA űrprogramja által kifejlesztett anyagot adoptálják a processzorgyártás igényeihez. Az Intel ez irányú fejlesztéseiből jól látható, hogy a processzorgyártóknak az egyre növekvő sebesség, illetve csökkenő magméret miatt komoly problémát okoz a termelődő hő elvezetése.

"thermal dissipation is probably the biggest packaging challenge facing high-performance microprocessor producers today. As processor chips get larger, add functions, and run faster, the manufacturers have to find new ways to get rid of the excessive heat created"

Jan Vardaman a TechSearch International Inc. szakértője meg is jegyezte, hogy jelenleg a hatékony hőelvezetés az egyik legnagyobb kihívás a tokozás fejlesztésének folyamán.
[EBNonline, Aceshardware]