Szerző: Barna József

2001. január 30. 21:37

A legnagyobb tajvani félvezetőgyártó, a TSMC és a Conexant hosszú távú megállapodást kötött

[Electic Tech] A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) és a Conexant Systems Inc. ma jelentette be, hogy aláírtak egy hosszú távú wafer (sziliciumostya) és gyártástechnológiai kereszt-licencszerződést. A megállapodás értelmében a TSMC licenceli a Conexant radio frequency (RF) gyártástechnológiáját hálózati és vezetéknélküli eszközökhöz szükséges alkatrészek gyártásához, melynek fejében gyártókapacitást biztosít a Conexant számára az e technológiával készülő chipek legyártására.

[Electic Tech] A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) és a Conexant Systems Inc. ma jelentette be, hogy aláírtak egy hosszú távú wafer (sziliciumostya) és gyártástechnológiai kereszt-licencszerződést. A megállapodás értelmében a TSMC licenceli a Conexant radio frequency (RF) gyártástechnológiáját hálózati és vezetéknélküli eszközökhöz szükséges alkatrészek gyártásához, melynek fejében gyártókapacitást biztosít a Conexant számára az e technológiával készülő chipek legyártására.

A TSMC várhatóan ez év második félévében kezdi meg az új technológia alkalmazását.

a címlapról