A Mitsubishi bejelentette 300 mm wafer-es gyárát

A Mitsubishi Electric Corp. tegnap jelentette be, hogy a Kochi városában (Japán) található gyárkomplexumát egy 300 mm-es átmérőjű wafer-eket feldolgozó üzemmel bővíti. Az 1,7 milliárd dolláros beruházással épülő gyár 2003-ban kezdi meg a működést.

A wafer az a szilíciumostya, amelyből a chipek készülnek. Egy 300 mm átmérőjű korong költséghatékonyabb félvezetőgyártást tesz lehetővé, mint a jelenleg elterjedt 200 mm-es átmérőjű waferek.

A vállalat képviselői elmondták, hogy az új üzemben fejlett flash és beágyazott DRAM memóriákat és system-on-a-chip áramköröket építenek majd.

Koichi Nagasawa a Mitsubishi Semiconductor Group (Mitsubishi Félvezető Csoport) elnöke kifejtette, hogy a társaság jelen pénzügyi évben megháromszorozta az általa befektetett tőke mennyiségét, amely 1,5 milliárd dollárt tett ki. A következő évre még nem határozták meg a befektethető tőke mennyiségét.

Az új 300 mm wafer-es gyár eleinte 0,15 mikronos csíkszélességű alkatrészeket termel, majd gyorsan átállnak a 0,12 mikronra.