Felépült az Intelnél a jövő gyártóberendezése
Komoly lépést tett az Intel csupán nemrég létrehozott bérgyártó üzletága abba az irányba, hogy behozza technológiai lemaradását a piacvezető TSMC-vel szemben. A cég oregoni kutatóbázisán üzembe állt az első High NA EUV levilágító eszköz, mely az újabb gyártástechnológiák alapjait szolgáltatja.
A világon elsőként állított üzembe High NA EUV, azaz nagy numerikus apertúrájú, extrém ultraibolya sugárzású litográfiai berendezést oregoni K+F centerében az Intel, ezzel egy lépéssel közelebb kerülve korábban ismertetett terveinek megvalósulásához, melyek szerint egy-két éven belül a bérgyártói üzletág gyártástechnológiai előnybe kíván kerülni a legfőbb rivális TSMC-hez képest.
A holland ASML által leszállított TWINSCAN EXE:500 -at tavaly év végén rendelte meg az Intel, a fejlett chipgyártáshoz nélkülözhetetlen eszköz komplexitását pedig egyrészt jól jelzi a 350 millió dolláros ára, másrészt a tény, hogy az összeszereléséhez 250 mérnök félévnyi munkájára van szükség.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Ez a folyamat zárult le az Intel oregoni egységében, ahol most a 150 tonnás, emeletes busz méreteivel vetekedő levilágító egység kalibrációja kezdődik, majd ezt követheti az első chipek teszt- végül pedig tömeggyártása a rendszer segítségével.
Az Intel nem véletlenül igyekezett elsőként megkaparintani az ASML új technológiáját. Bár a cég tevékenyen részt vett a kurrens generációs EUV-k fejlesztésében, mégis később kezdte csak el használni a technológiát, mint a rivális TSMC, ami Pat Gelsinger, a cég vezérigazgatója szerint óriási hiba volt.
A chipgyártás bonyolultsága és a gyártási folyamatok, eszközök és a különböző technológiák nagyfokú egymásra utaltsága miatt mindez hatványozottan öltött testet abban, hogy az Intel az évek során lemaradt versenytársaihoz képest.
A TWINSCAN EXE:500 -at az Intel a 18A eljárásnál fejlettebb, így első körben a 14A gyártástechnológiájú chipek előállításához fogja felhasználni, melyek gyártása 2026-ban kezdődhet, a tömegtermelés pedig egy évvel később várható.
A konkurencia sem alszik majd eközben: az ASML éppen a héten közölte, hogy megkezdte a második High NA EUV egység összecsomagolását, melyet egy meg nem nevezett megrendelő számára szállít majd le. Akár a TSMC, akár a chipgyártásban szintén élen járó Samsung a megrendelő, az Intelhez képest féléves hátrányban lesz majd, mely az amerikai gyártó oldalán komoly fegyverténnyé változtatható az évtized második felében a bérgyártói szegmensben.