Fejlettebb gyártástechnológiát vihet Amerikába a TSMC

Az amerikai megrendelők, köztük elsősorban az Apple igényeire válaszul változtathat eredeti, az Egyesült Államok területén épülő új komplexumainak beruházási tervein a világ első számú félvezetőgyártója, a tajvani TSMC. Az új terveket az üzem jövő hétre tervezett, Joe Biden elnök részvételével tervezett ünnepélyes ceremónián ismertetheti majd a gyártó - írja a Bloomberg.

Az eredeti, tavaly januárban ismertetett tervek szerint a TSMC új arizonai komplexumában a beruházás első fázisában 5 nm-es gyártósorokon indult volna meg a termelés 2024-ben, a cég ugyanakkor modernebb, 4 nm-es gyártósorokon indítja az üzemet, melynek kezdeti kihozatala nagyjából 20 ezer ostya lett volna havonta, ez a szám ugyanakkor a megrendelők nyomására vélhetően jelentősen nőhet majd.

Modern SOC, kiberhírszerzés és fenntartható IT védelem (x) Gyere el meetupunkra november 18-án, ahol valós használati eseteken keresztül mutatjuk be az IT-biztonság legújabb trendjeit.

A riport kitér arra is, hogy a gyártókapacitás mintegy harmadát az Apple kötötte le már előre, de a gyárban a cupertinói cég mellett gyártat majd az AMD, az Nvidia is, melyek egyaránt azt kérték a TSMC-től, hogy az amerikai gyáregységeiben az eredetileg tervezetthez képest fejlettebb gyártástechnológiával indítsa a termelést.

A beruházás második fázisában - egyelőre konkrétan meg nem nevezett időpontban - egy második gyáregység is épülne az arizonai komplexumon belül, mely 3 nm-es eljárással állítana elő szilíciumostyákat, az ezzel kapcsolatos konkrét döntések ugyanakkor még nem értek a finisbe - nyilatkozta újságírók előtt a TSMC alapítója múlt héten Tajpejben.

A TSMC legnagyobb riválisa, a Samsung eközben a texasi Austinban építi legújabb gyáregységét 17 milliárd dolláros beruházásból. Ez az üzem szintén 2024-ben kezdheti meg a termelést, a tervek szerint első fázisban 5 nm-en, majd később a TSMC-hez hasonlóan 3 nm-re vált a fab.