Jelentősen többe kerülhet az Apple-nek az új iPhone
A Nikkei ahogy az elmúlt években, úgy idén is szétszerelte a legújabb generációs iPhone-t azért, hogy fény derüljön arra, az Apple nagyságrendileg mennyit költ a benne található komponensekre. Az iPhone 14-nél ez az összeg minden jel szerint jóval magasabb lehet a korábbi évekhez képest.
Minden eddiginél többe fájhat az Apple-nek a legújabb generációs iPhone-ok alkatrészköltsége - legalábbis erre következtet a japán Nikkei, mely szokásához híven idén is szétszerelte az Apple legújabb csúcs-okostelefonját azért, hogy felmérje a komponensek bekerülési költségét, ezzel pedig végeredményben képet kapjon arról, mennyit kereshet nagyságrendileg a cég egy készüléken.
A Nikkei szakemberei ezúttal egy 128 GB memóriával ellátott iPhone 14 Pro Maxot szereltek szét, melyet közvetlen elődjéhez képest a komponensek terén elsősorban jobb kamerarendszerrel és továbbfejlesztett rendszerprocesszorral láttak el. Pusztán ez a két komponens alighanem jelentős mértékben hozzájárult ahhoz, hogy az új iPhone csúcsmodell alkatrészköltsége több mint 60 dollárral növekedjen az egy évvel ezelőtti típushoz képest, ezzel egy dollárral átlépve a lélektani 500 dolláros határt.
CI/CD-vel folytatódik az AWS hazai online meetup-sorozata! A sorozat december 12-i, ötödik állomásán bemutatjuk az AWS CodeCatalyst platformot, és a nyílt forráskódú Daggert is.
Az alkatrészek közül a becslések szerint az A16 Bionic rendszerchip bekerülési költsége nőtt meg a legnagyobb mértékben, melyet most nagyjából 110 dollárért gyárthat le a TSMC a 4 nm-es gyártósorain. Az új kamerarendszerhez ezúttal is a Sony szállítja a szenzorokat, melyek 30%-kal nagyobbak az elődmodellekbe szánt megoldásokhoz képest, ugyanakkor 50%-kal többe is kerülnek - ezzel ez a komponens nagyjából 15 dollárt vihet el a teljes bekerülési költségből.
A szétszerelés alkalmával néhány kevésbé meglepő tényre is fény derült, így az új iPhone-ok kijelzőjét továbbra is a Samsung gyártja, akárcsak a memóriachipeket. A készülék több, létfontosságú Qualcomm-komponenst is rejt magában, ezek közül minden bizonnyal az egyik legdrágább a vadonatúj 5G-képes modem-RF chip, a Snapdragon X65. Az új iPhone egyik megkülönböztető funkciójához, a műholdas segélyhíváshoz a jelek szerint ezt a modemet leszámítva nem használ semmilyen dedikált hardverkomponenst az Apple.
Érdekesség, hogy az amerikai komponensek száma jelentősen megnőtt a tavalyi évhez képest az új iPhone-okban, így az iPhone 14 Pro Max-ban már 22,6% helyett 33,4%-nyi ezek aránya, minden más beszállítói ország vagy régió kárára.
A komponensek vizsgálatából az értelemszerűen nem derül ki, hogy az Apple mennyiért gyártatja az új készülékeket a szerződéses bérgyártóinál, az árak ugyanakkor itt is változhatnak, miután a cég megkezdte az iPhone-ok termelésének jelentősebb diverzifikációját, így az új készülékek egyre jelentősebb mennyiségben készülnek Kína mellett Indiában is.