Közelednek a TSMC 2 nanométeres chipjei
Idén indul meg a 3 nanométeres tömegtermelés a tajvani bérgyártó üzemeiben, de már az N2 jelölésű technológia érkezéséről is több információt lehet tudni.
A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártójának számító Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) elnöke, C.C. Wei nemrég megerősítette egy befektetőknek tartott gyűlésen, hogy remekül halad a 2 nanométeres csíkszélességének (N2) fejlesztése, melynek érkezéséről még 2020-ban beszélt először a vállalat. A jelenlegi tervek szerint a 2 nanométeres architektúrán alapuló lapkák tömeggyártása 2025-ben kezdődik meg. A cég ezúttal már GAA-ra (Gate-All-Around), vagy más néven nanohuzal/nanolap-tranzisztorra építi 2 nanométeres eljárását, amely a FinFET-nél valamelyest kedvezőbb elektromos tulajdonságokkal rendelkezik, miközben számottevően javítja a skálázhatóságot.
A tajvani bérgyártó még ezelőtt, idén elkezdi a 3nm-es lapkák bevezetését, de ezzel még nem vezeti be GAAFET tranzisztorstruktúrát, hanem maradnak a FinFET-nél, a gyártósorok pedig továbbra is extrém ultraibolya (EUV) litográfiai eljárást alkalmaznak majd.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
A TSMC 3 nm-es technológiájának egyik nagy haszonélvezője az Apple lesz, az első 3 nm-es chipekkel rendelkező készülékek az eddigi hírek szerint iPadek lesznek, feltehetően iPad Prók, új M2-es lapkákkal. Az N3 jelölésű technológia legfeljebb 70 százalékkal növelheti a tranzisztorsűrűséget az N5-höz, vagyis a cég 5 nanométeréhez képest, ami azonos mennyiségű tranzisztorral kalkulálva akár 35-40 százalékkal kisebb területű chipeket is jelenthet. A TSMC szerint nagyobb volumenben majd csak később, 2023 első negyedévében indul be a termelés. A vásárlók közé bejelentkezett már az Intel is, ami állítólag az laptopok és adatközpont-szerverekhez rendelne 3 nm-es technológiával készülő áramköröket.
Az iparág első 2 nanométeres áramkörét még az IBM jelentette be tavaly májusban. Az amerikai vállalat fejlesztése négyzetmilliméterenként nagyjából 333,33 millió darab tranzisztort képes elhelyezni, amely érték közel 96 százalékkal múlja felül a 2020 óta tömegtermelésben lévő 5 nanométeres TSMC-eljárást. Ez röviden annyit tesz, hogy egységnyi területen közel kétszer annyi tranzisztor helyezhető el, melynek hála jelentősen csökkenthető a lapka területe, vagy változatlan terület mellett duplázható a kritikus fontosságú teljesítményérték. A TSMC első 2 nanométeren gyártott chipjeivel felszerelt PC-k, telefonok és más eszközök a fentebb említett ütemterv alapján leghamarabb 2026 második felében juthatnak el a felhasználókhoz.
A TSMC a világ legnagyobb chipgyártójaként számos olyan, meghatározó partnert szolgál ki, melyek maguk tervezik a félvezetőket, majd legyártatják a tajvani féllel. Az IT-iparág legnagyobb szereplői közül a TSMC megrendelői közé tartozik egyebek mellett az Apple, a Qualcomm, az AMD és az Nvidia, emellett számos kisebb-nagyobb chiptervező cég is ott van a listán, melyek a legkülönfélébb elektronikai megoldásokhoz szállítanak félvezetőket.