Kulcsemberek távoztak a legnagyobb kínai chipgyártótól
Többen is kiléptek a legígéretesebb kínai chipgyártónak tartott SMIC igazgatótanácsából.
A Reuters beszámolója szerint a vállalatot és/vagy annak igazgatótanácsát tapasztalt, kulcspozícióban lévő szakemberek hagyták ott. Talán leginkább fájó Chiang Shang-Yi távozása lehet, aki korábban a piacvezető TSMC kutatási és fejlesztési főnöke volt. Indoklása szerint Chiang több időt szeretne tölteni a családjával, ami arra utalhat, hogy a jövőben már nem kíván hasonló, nagy felelősséggel járó pozíciót betölteni a 75 éves szaktekintély. Chiang Shang-Yi tavalyi leszerződtetését kulcsfontosságúnak értékelte a szakma, hisz a TSMC részben neki köszönheti az elmúlt években elért technológiai és gazdasági áttöréseket.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
A Samsungot és a TSMC-t egyaránt megjárt Liang Mong-Song "csak" az igazgatótanácsot és a vezérigazgató-helyettesi posztot hagyja ott, hogy más feladatokra fókuszáljon a vállalaton belül. Liangot az eddig (nem-ügyvezető) igazgatói posztot betöltő Zhou Jie, illetve a hasonló feladatkört ellátott Young Kwang Leei is követi, akik mostantól szintén máshol kamatoztatják majd szakértelmüket.
A fontos személyi változások hátterében vélhetően az amerikai kereskedelmi korlátozások állnak. Az USA kereskedelmi minisztériuma bő egy éve határozatban írta elő az amerikai érintettségű beszállítóknak, hogy csak a kormány külön engedélyével értékesíthetnek chipgyártáshoz használt megoldásokat a legnagyobb kínai gyártó, a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) számára. Az Egyesült Államok kormánya szerint az SMIC a Kínai Néphadseregnek is szállít chipeket, ami "elfogadhatatlan kockázatokat" jelent az ország számára.
Ennek értelmében egyes szereplők már nem szállíthatnak különféle, a félvezetőgyártáshoz szükséges kulcsfontosságú berendezéseket az SMIC-nek, így a cég kénytelen volt felfüggeszteni a fejlettebb, 10 nanométeres vagy annál kisebb csíkszélességű eljárások bevezetését. A kínai gyártónak ez különösen fájó lehet, hisz továbbra is tetemes a technológiai lemaradásba. Jelenlegi legfejlettebb, 14 nanométeres csíkszélességű eljárása nagyjából 5-6 éves hátrányt jelent a piacvezető TSMC-Samsung-Intel hármashoz viszonyítva.