Továbbra is napirenden a német TSMC-gyár
Nincs ugyan jó pozícióban Európa, de ezzel együtt sem zárható ki továbbra sem, hogy a világ legnagyobb szerződéses chipgyártója, a TSMC Németországban épít üzemet, hogy lokális szinten enyhítse, illetve kivédje a mostani globális félvezetőhiányhoz hasonló jövőbeni kríziseket.
Egyelőre korai lenne temetni a világ legnagyobb szerződéses chipgyártójának számító TSMC európai projektjét, ezzel együtt az eurofab megépülése kapcsán továbbra is rendkívül sok a bizonytalanság - derült ki a gyártó hétfői részvényesi közgyűlésén elhangzott vezetői nyilatkozatból.
Az Európában működő, nagykapacitású félvezetőgyártó üzem létrehozása azóta az Európai Bizottság egyik kiemelt célja, mióta a koronavírus világjárvány hatására kialakult globális chiphiány az összes kontinensen hatással volt a számos, kulcsfontosságú iparág, így Európában elsősorban az autóipar termelési teljesítményére.
Hello, itt az idei SYSADMINDAY! Szabadtéri helyszínen idén is megrendezzük a hazai Sysadmindayt. Melós hónapok után ez egy jó lehetőség, hogy találkozzunk barátokkal, kollégákkal.
Thierry Breton, az Unió belső piacokért felelős biztosa április végén tárgyalt a félvezetőgyártás két nagyágyújának, az Intelnek és a TSMC-nek a felsővezetésével. A tárgyalásokon elsősorban az került szóba, hogy a leglátványosabban az európai autóipart sújtó ellátási problémák rövid távú enyhítésének lehetősége mellett a gyártók milyen formában hozhatnak termelést Európába.
Bár a biztos hivatala a tárgyalásokat tavasszal "jó eszmecserének" nevezte, a hírügynökség egy másik, belsős forrása szerint valójában meglehetősen rosszul alakult a zárt ajtók mögötti megbeszélés.
A TSMC korábban bejelentette, hogy a következő három évben 100 milliárd dollárt költ a gyártókapacitás felfuttatására, melynek része újabb üzemegységek építése, akár más kontinenseken. Egyelőre azonban csak az arizonai Phonenixben létesítendő komplexum építése, illetve bővítése tűnik biztos pontnak - a tajvani chipgyártó itt 12 milliárd dollárt költ a kapacitásbővítésre.