:

Szerző: mz

2000. november 8. 17:30

A Tekram új alaplapja: S3Pro-Au+

A Tekram Technology - a céget alaplapjairól és Magyarországon elsősorban SCSI vezérlőiről ismerhetjük - hamarosan bejelenti S3Pro-Au+ alaplapját. Az alaplap főbb jellemzői címszavakban: két Ultra ATA100 IDE vezérlő, Socket 370 foglalat, maximálisan 133 MHz-es FSB, 4x AGP foglalat, AMR modemfoglalat és AC-97 integrált hangkártya.

A S3Pro-Au+ a cég legújabb alaplapja, mely a VIA 694X Pro133A chipsetjére épül. A legfontosabb újdonságot az újonnan hozzáadott VIA 686B South Bridge jelenti, mely az Ultra ATA 100 IDE támogatást biztosítja. Az S3Pro-Au+ alaplapot elsősorban a Socket 370 foglalatba illeszkedő Intel Pentium III és Celeron processzorokhoz ajánlják.

A Tekram új alaplapját egy további kábelt felhasználva könnyen lehet bővíteni további két USB porttal - bár úgy érzem, mivel hazánkban az USB kevésbé terjedt el, számunkra nem túl fontos ez a lehetőség.

Az alaplapok ára 90 dollár körül fog alakulni. További információk a cég weblapján találhatók.

A most először, április 24-én Budapestre érkező nemzetközi Kubernetes Community Day programja immár elérhető. A programba kerülő 26 előadást a világ minden tájáról beérkezett, több mint 100 pályázat közül választottuk ki. Figyelem, a rendezvényre már csak 30 jegy elérhető!

a címlapról

1000

2

Millenniumhoz ért a Yettel

2025. március 11. 12:01

A cég a napokban kapcsolja be az ezredik 5G-s állomását, a hálózat minden második magyarhoz elér.