Jöhetnek az olcsóbb, dual SIM-es 5G-s telefonok

Az 5G-képes okostelefonok szegmense ma még elsősorban olyan típusokat tartalmaz, melyeket a felső-középkateógriába, illetve felsőkategóriába szánt a gyártójuk, ez azonban már az idén jelentősen változhat majd a várakozások szerint. Egyre több beszállító áll elő ugyanis olyan rendszerchipekkel, melyek jellemzően inkább középkategóriás 5G-s okostelefonokba kerülhetnek majd, jellemzően az év második felében, ezzel a várakozások szerint jelentős lökést adva az új generációs technológia globális térnyerésének.

Egy ilyen rendszerchipet jelentett be tegnap a MediaTek: a Dimensity 820 többek közt támogatja az 5G-s vivőaggregációt, a VoLTE-nak megfelelő VoNR (Voice over New Radio) beszédjel-átviteli technológiát, illetve a dinamikus spektrummegosztást (dynamic spectrum sharing) - utóbbi eddig jellemzően csak a csúcskategóriás rendszerchipek privilégiuma volt. A Dimensity 820 emellett 5G+5G DSDS SIM-kezelést is nyújt, vagyis a chipet tartalmazó készülék egyszerre két 5G-s hálózaton is készenléti módban lehet a telefon.

Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.

A MediaTek Dimensity 820 nem teljesen új fejlesztés, a rendszerchip valójában a tavaly bemutatott Dimensity 1000 SoC butított változatának felel meg. A lapka összesen négy Cortex-A76 magot és négy további Cortex-A55 magot tartalmaz, előbbiek maximum 2,6 GHz-en járnak, utóbbiak órajele 2 GHz. A CPU-k mellett a grafikus feldolgozásért egy Mali-57 GPU felel. A lapka mindemellett tartalmazza a MediaTek APU 3.0 AI feldolgozóegységét, támogatja a 4K HDR videorögzítést és a HDR10+ videolejátszást, a 120 Hz-es kijelzőket és a legfeljebb 80 megapixeles kameraszenzorokat.

Az új MediaTek lapka ezzel leginkább a Qualcomm szintén tavaly bemutatott Snapdragon 765-ös szériáját szorongathatja meg, mely az amerikai gyártó kínálatában szereplő első olyan rendszerchip, ami integrált 5G modemet tartalmaz (Snapdragon X52).