Sok millió dollárnyi memóriát dobhat ki a Samsung
Az egyik berendezés szennyezettsége miatt gyártott le több millió dollárnyi selejtes DRAM-ot a Samsung.
A vállalat egyelőre nem közölte, hogy pontosan mely üzemét érintette a probléma, illetve egyelőre arról sincs pontos információ, hogy mekkora a kár. A Samsung csupán annyit árult el, hogy a szóban forgó egység 200 milliméteres waferekkel dolgozik, amelyből arra lehet következtetni, hogy nem élvonalbeli technológiával előállított memóriákat kellett megsemmisíteni. A kritikus adatok hiányában egyelőre nehéz megbecsülni, hogy az esetnek lesz-e érezhető hatása az elmúlt bő 1 évben sokat csökkent memóriaárakra.
A ComputerBase értesülései szerint bár csak egyetlen eszközben talált szennyeződést a Samsung, az a teljes üzem működésére kihatással volt. Ennek oka, hogy a merevlemezgyárakhoz hasonlóan a félvezetőüzemekben is nagy tisztaságú, úgynevezett tiszta teret alakítanak ki. A munkaterületen a levegő minőségét, hőmérsékletét, illetve páratartalmát is megfelelő berendezésekkel szabályozzák annak érdekében, hogy védjék az érzékeny technológiákat a nem kívánt szennyeződésektől, emellett pedig az alkalmazottak ruházata is speciális. Ezekben a terekben a keringetett levegő többszörösen szűrve van, hogy eltávolíthatóak legyenek a por és egyéb szennyeződések, amelyek károsíthatják a berendezéseket.
A Gitlab mint DevSecOps platform (x) Gyere el Radovan Baćović (Gitlab, Data Engineer) előadására a november 7-i DevOps Natives meetupon.
A félvezetőgyárak működését tehát a legkisebb váratlan körülmény is komolyan befolyásolhatja. Tavaly márciusban például egy félórás áramszünet miatt esett ki a globális NAND termelés 3,5 százaléka. A Samsung egyik dél-koreai üzemében nagyjából 60 000 szilíciumostyát tett tönkre az üzemzavar, a megmunkálás alatt állt wafereket ebben az esetben is meg kellett semmisíteni, amely 700 millió dolláros kárt jelentett. A szennyeződések sem ritkák, ugyanis a konkurens Micronnak 2017 nyarán hasonló okból kellett felfüggesztenie a gyártást tajvani üzemében, amely a globális DRAM termelés mintegy 5,5 százalékáért felel. A nitrogéngáz adagolását szabályzó berendezés problémája miatt nagyjából havi 60 000 szilíciumostya megmunkálásának lehetőségétől esett el az amerikai gyártó.
Év elején a TSMC számolt be hasonló bakiról. A piacvezető bérgyártó Fab 14B üzemébe selejtes vegyszer került, melynek minősége az utólagos vizsgálat alapján jelentősen alulmúlta a specifikációkban szereplő értékeket. Az eset nagyon fájdalmasan érintette a gyártót, a rossz minőségű kemikália miatt ugyanis 10 000-30 000 darab wafert kellett kidobni, amely amerikai dollárban számolva 550 milliós veszteséget jelentett.