Beindult a kínai NAND flash gyártás

Az erős állami hátszelét élvező félvezetőgyártó egy viszonylag fejlett, 64 rétegű TLC 3D NAND-dal indul, melyet a tervek szerint hamarosan 100-150 000 waferes kapacitással termel majd az üzem. A chipekre épülő első termékek várhatóan valamikor jövőre kerülhetnek piacra, miközben az YMTC már dolgozik a nagyobb bitsűrűséget kínáló 96 és 128 rétegű generációkon.

Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.

Bár a lapka részletesebb paramétereiről egyelőre nincs információ, rétegszám alapján nem tűnik nagynak a Yangtze Memory Technologies lemaradása. A piacvezető gyártók, így a Sasmung, a Toshiba-WDC, valamint az Intel-Micron is 96 rétegű lapkákat termel a gyártósorok döntő többségén, a közelmúltban bejelentett 128-136 rétegű megoldások egyelőre csak a próbagyártás fázisában járnak. A kínai gyártó tehát nagyjából egy generációval van lemaradva az élmezőnytől, amely hosszú távon nem tűnik ledolgozhatatlannak.

Az eredetileg XMC néven indult YMTC-t Kína legfejlettebb technológiával rendelkező félvezetős vállalatának, az SMIC-nek egyik korábbi vezetője, Simon Young kormányozza. A szakember korábbi munkahelyén jó viszonyt épített ki a Spansionnal, amely cég nem volatilis memóriák (NAND, NOR) tervezésére szakosodott, a dizájnokat pedig részben az SMIC gyártotta le. Ezért korábban esélyesnek tűnt, hogy YMTC az Spansion technológiáját licencelve kezdi meg a termelést, az EE Times által korábban megkérdezett források viszont szkeptikusak voltak, működőképes Spansion 3D NAND dizájnt ugyanis még nem került piacra. Ennek tükrében egyelőre nem világos, hogy mely cég technológiájára épít YMTC, amely bizonyosan nem nulláról kezdte a fejlesztéseket.

Az YMTC (Yangtze River Storage Technology) még 2017 elején jelentette be, hogy 24 milliárd dollár értékben létesít üzemet az ugyancsak Kelet-Kínában található Vuhanban. A 3D NAND-ok előállítására specializálódó gyár megnyitását eredetileg 2018 végére tervezték, 2020-ra pedig már havi 300 000 waferes kapacitást reméltek, a friss információk szerint azonban bő fél éves csúszást szenvedett a projekt.

Az YMTC-ben 51,04 százalékos, többségi tulajdonnal rendelkezik Tsinghua Unigroup, amely korábban sem a Micronban, sem pedig a Western Digitalban nem tudott részesedést vásárolni. A kínai kormány erős hátszelével rendelkező magántőke-befektetési alap még 2016-ban adta hírül, hogy 2020-ig 47 milliárd dollárt fektet chipgyártásba, ami részben az YMTC üzemben manifesztálódik. Kína szinte bármi áron igyekszik saját kézbe venni a DRAM és NAND ellátást, így függetlenedve az amerikai-japán-koreai dominanciától, valamint az éves szinten sok milliárdos importtól.

Aggódhat az ipar?

Amennyiben Kínai végül sikerrel veszi az akadályokat, és versenyképes termékekkel robban be a DRAM és NAND piacra, az alapjaiban forgathatja fel a viszonyokat, a túltermelés, és az ezzel együtt járó árzuhanás borítékolható lesz. Penny Pritzker, az Egyesült Államok korábbi kereskedelmi minisztere már hangot is adott ezzel kapcsolatos aggodalmának. Pritzker tavaly megfogalmazott véleménye szerint a múltban látottak alapján pontosan sejteni lehet, hogy világviszonylatban milyen következményei lehetnek egy a kínai kormány hátszelével rendelkező, ilyen formában pedig kvázi állami beavatkozásnak. A hosszútávú mesterséges árcsökkenés miatt munkahelyek szűnhetnek meg, ezzel párhuzamosan pedig a fejlesztésekre szánt összeg is csökkenhet, ami alááshatja az innovációt.

Az aggodalom bár nem alaptalan, Kína elsősorban saját ellátását, ezzel együtt pedig a jelenlegi hatalmas volumenű importját és nemzetközi kitettségét szeretné jelentősen csökkenteni. A kínai elektronikai ipar ugyanis nagyban függ az (elsősorban amerikai) chipek behozatalától, amelyek ráadásul a kész termék profittartalmának túlnyomó részét el is viszik. Jellemző, hogy Kína több elektronikai felszerelést (elsősorban részegységeket, komponenseket) importál, mint kőolajat, ezek az ország behozatalának 21 százalékát tette ki öt évvel ezelőtt.