SK Hynix: túl olcsó az SSD, lejjebb tekerjük a gyártást
Nem tetszik a NAND chipek aktuális piaci árazása az SK Hynixnek. A dél-koreai gyártó a túl alacsony árak miatt az előzetesen tervezettnél lejjebb csavarja gyártását a következő hónapokban, próbálva elejét venni a további csökkenésnek. A memóriagyártó továbbá gyárbővítési terveit is elnapolja, visszább fogva kiadásait.
Az SK Hynix a lépésektől azt várja, hogy a 2018-as évhez képest mintegy 15 százalékkal mérséklődik a megmunkált waferek száma. Arról egyelőre nincs hír, hogy a konkurensek is terveznek-e hasonló lépést, ám amennyiben minden szereplő számottevően csökkentené termelését, az könnyen az ármérséklődés megtorpanásához vezethetne.
A Gitlab mint DevSecOps platform (x) Gyere el Radovan Baćović (Gitlab, Data Engineer) előadására a november 7-i DevOps Natives meetupon.
Az SK Hynix korábban még 10 százalékos termeléscsökkentést tervezett, azonban a vártnál meredekebb áresés miatt már 15 százalékkal csavarja lejjebb a gyártósorok kapacitását. Ennek oka, hogy az SSD-k főkomponensének tekinthető NAND-ok ára mintegy 25 százalékot zuhant az elmúlt pár hónapban. A minden korábbinál alacsonyabb árak hatására jelentősen, 40 százalékkal megugrott az idei második negyedévben a leszállított kapacitás, hála ez eddigieknél nagyobb bitsűrűségre képes 72 rétegű 3D NAND-nak.
A memóriagyártó még bő két éve jelentette be, hogy abszolút rekorder chipet állít sorozatgyártásba. A piac első 72 rétegű TLC lapkája 256 gigabites (32 gigabájt) kapacitással jelent meg. A magasabb rétegszámnak hála nagyot csökkent az előállítás fajlagos költsége, a gyártósorok produktivitása az SK Hynix közlése szerint mintegy 30 százalékkal lett magasabb a 48 rétegű elődhöz viszonyítva. Mindez egyben azt is eredményezte, hogy változatlan számú szilíciumostya mellett nagyot ugrott az előállított tárkapacitás, hála a több rétegből eredő nagyjából 50 százalékkal magasabb bitsűrűségnek.
Mindeközben a vállalat 96 rétegű fejlesztését is elkészítette, amely 33 százalékkal növelte tovább a bitsűrűséget. Az 512 gigabites (64 gigabájt) TLC lapka tavaly novemberben került gyártásba, a tervek szerint pedig lassan átveszi az említett 72 rétegű megoldás helyét, amivel egy waferből még nagyobb kapacitást lehet kinyerni, vagyis a gyártás fajlagos költsége tovább mérséklődhet. Az SK Hynix csupán pár hete jelentette be, hogy már a 128 rétegű fejlesztés is készen van, amivel világelsőként sikerült 1 terabites (128 gigabájt) TLC NAND lapkát előállítani. A dél-koreai vállalat bejelentésében elmondta, hogy 128 rétegű 4D NAND-jával a 96 rétegű elődhöz képest 40 százalékkal nagyobb kapacitást lehet kinyerni egyetlen waferből.