Vérszegény lehet az Intel első válasza az új Ryzenekre

A számok alapján nem lapul csodaprocesszor az Intel fiókjában, a 2020 elejére datált termékektől várhatóan nem áll majd a feje tetejére a piac, beleértve az AMD-t. A Comet Lake legnagyobb fejlesztése ugyanis a még tovább növelt magszám lesz, a lapka már legfeljebb 10 darab magot kínál majd, változatlan, Skylake mikroarchitektúra mellett. Ezt a tovább finomított 14 nanométeres gyártástechnológiának hála az eddigieknél is magasabb, 5 GHz feletti turbóval fejelheti meg a chipgyártó. A pletykával szinte párhuzamosan legújabb fejlesztésű tokozási technológiáiról beszélt az Intel, melyek a következő évtized konkurenciaharcaiban kerülhetnek csatasorba.

A semminél éppen több

A Comet Lake-től tehát nem érdemes csodát várni, a processzorok ugyanis több éves alapokra épülhetnek. A 10 nanométeres csíkszélességhez tervezett Sunny Cove magokat egyelőre nem akarja asztali kliensprocesszoroknál bevetni az Intel, a hányattatott sorsú gyártástechnológiával ugyanis továbbra sem lehet megközelíteni a 14 nanométeren elért rendkívül magas órajeleket. Hiába a lényegesen erősebb, átlagosan 18 százalékkal magasabb IPC, ha a 10 nanométer korlátai miatt  a jelenleginél magasabb számítási teljesítményt egyszerűen elérhetetlen. Mindezek miatt az Intel kénytelen továbbra is a 2015-ben bemutatott Skylake-re építkezni, amely ezzel történelmének egyik, ha nem a legtovább alkalmazott processzormagja lehet.

Machine recruiting: nem biztos, hogy szeretni fogod Az AI visszafordíthatatlanul beépült a toborzás folyamatába.

A kiszivárgott dia alapján a vállalat egyetlen új lapkát tervez. Amennyiben a specifikációk megfelelnek a tervezettnek, a dizájnból teljesen kimarad a GPU áramköre, melynek helyére két processzormag kerül. Az Intel ezzel kordában tudja tartani a költségek szempontjából kritikus lapkaméretet, amely a Coffee Lake bemutatása óta folyamatosan, szabad szemmel is jól láthat lépésekben hízik. A chipgyártónak azonban nincs más választása, hisz a területet, pontosabban az egységnyi területen elhelyezhető tranzisztorok számát csak kisebb csíkszélességgel lehetne számottevően javítani, ami azonban a feljebb ecsetelt okok miatt egyelőre nem lehetséges. Az AMD menetelését látva egyébként rendhagyó módon még a csíkszélesség enyhe növelésétől sem riadt vissza az Intel. A 14/14+-hoz képest kereken 20 százalékkal ugrott meg a 14++ variáns gate pitch értéke, amely utat nyitott a még magasabb órajelek előtt.

A nagyjából 3-4 évet felölelő fejlesztéseknek hála az eredeti, 2014-ben bemutatott 14 nanométerhez képest a teljesítmény összesen 26 százalékkal nőtt (változatlan disszipációt tekintve), a maximálisan elérhető órajelek képzeletbeli trónjára emelve az Intel 14++ gyártástechnológiáját. Mindez ugyanakkor kétélű fegyver, hisz az Intel saját korábbi prognózisa szerint a pár hete bejelentett 10 nanométer első iterációjának teljesítménye messze elmarad 14++-étól. A vállalat egy korábbi grafikonja alapján ráadásul még a 10+ sem fogja hozni a kiforrott 14 nanométer utolsó variánsának órajeleit, amely kézenfekvő magyarázat lehet arra, hogy miért nem várható 2021 előtt 10 nanométeres Intel asztali processzor. A szóban forgó dián ráadásul már egy újabb, 14+++ jelölésű variáns is feltűnt, ám azt egyelőre nem tudni, hogy ez pontosan milyen módosításokat takar.

Annyi azonban valószínű (már amennyiben a dia hiteles), hogy az újabb ráncfelvarrással még magasabbra lehet feltornászni a maximális órajelet. A három i9-es processzor egyetlen magnál elérhető turbója ugyanis 5 és 5,2 GHz között mozog, mely utóbbi kereken 4 százalékkal múlja felül a jelenlegi csúcsmodell i9-9900K csúcsértékét. Ezzel az Intel megtarthatja vezető helyét egyszálas/egymagos végrehajtásnál, többszálas terhelésnél azonban borítékolhatóan nem tudja majd felvenni a versenyt napokban megjelent 3000-es Ryzenekkel. Az állítólagos csúcsmodell i9-10900KF ugyanis 3,4 GHz-es alapórajelet, illetve 4,6 GHz-es, sokmagos terhelésnél is elérhető turbót ígér. Ezzel szemben az AMD Ryzen 9 3900X terméke 3,8 GHz-es alapórajelet és 4,6 GHz-es maximális turbót nyújt, amihez ráadásul hozzájön még két mag, tizenkétmagos modellről lévén szó. A bőség a 7 nanométeres gyártástechnológiának köszönhető, melynek előnyeit kihasználva hasonló fogyasztási keretben több mag és/vagy magasabb órajelek férnek bele, a kisebb lapkaméretről nem beszélve.

Talán kevésbé meglepő, hogy a Comet Lake processzorokhoz új LGA tokozást készít az Intel, vagyis az új termékek a jelenleg piacon lévő egyik alaplappal nem lesznek kompatibilisek. Ezzel szemben az AMD rendkívül nagyvonalú, a harmadik generációs asztali Ryzenek ugyanis még az első generációhoz készített, bő 2 éve megjelent AM4-es modellekben is működésre bírhatóak. Mindezek tükrében a Comet Lake várhatóan csak kárenyhítésre lehet majd elég, amennyiben pedig a jövőre datált megjelenés is megállja a helyét, akkor az 2020 harmadik negyedévére már Zen 3-as processzorokkal készülő AMD még sokáig élvezheti előnyös helyzetét. Korábbi pletykák szerint egyébként 2021-re is 14 nanométerrel kalkulál az Intel, amely, ha igaz, leghamarabb csak 2022-ben változhat az asztali Core processzorok csíkszélessége.

Szép új tokozás

Az egyelőre csupán pletykának minősülő Comet Lake információk mellett legújabb fejlesztéseiről beszélt az Intel. Forradalmi teljesítmény vagy piacvezető csíkszélesség híján azonban fejlett tokozási eljárások kerültek elő a héten lezajlott SEMICON konferencián. A chipgyártó beszámolója szerint sikerült ötvözni a már ismert EMIB és Foveros, vagyis a 2.5D-s és 3D-s technológiákat, melyek házasítása a Co-EMIB elnevezést kapta. Ahogy arról a HWSW korábban beszámolt, a 2.5D felépítés problémáira koncentráló EMIB-bel kihagyható az egyes komplex összeköttetést kívánó lapkák (pl. HBM2) beépítéséhez szükséges, az interpózer szerepét betöltő hatalmas szilíciumlapka. Az Intel fejlesztése ugyanis a tokozásba beágyazott apró szilícium szeletekkel (hidakkal) oldja meg a kapcsolat kiépítését, amely mind a komplett chip területére, mind pedig annak gyártási költségeire kedvező hatással lehet.

Az EMIB-bel szemben a Foveros egy 3D tokozási eljárás. Az iparági körökben jól ismert technológia lényege, hogy a fix interpózert alkalmazó, úgynevezett 2.5D-s megoldásokkal ellentétben egymásra építik a lapkákat, hasonlóan, mint a rétegzett, HBM memóriáknál. Ennek előnye, hogy ily módon lényegesen kisebb lehet a komplett processzor, amely elsősorban területérzékeny termékek esetében lehet fontos. A 3D tokozásnak hála a funkcionalitás alapján külön lapkákra felosztott, heterogén koncepció előnyéről sem kell lemondani. A konkurens AMD által sikerrel meglovagolt irány lényege, hogy komponensektől függően más-más gyártástechnológiával készülnek a lapkák, az így elkészült különálló chipeket pedig a processzor tokozásán belül "drótozzák" össze. A megközelítéssel végeredményben csökkenthetőek az előállítási költségek, nem utolsó sorban pedig felgyorsítható az egyes újabb gyártástechnológiák bevetése, nem kell megvárni, hogy a kihozatal elérje a nagyobb lapkák gazdaságos előállításához szükséges szintet.

A huzalozáshoz természetesen kellően hatékony interkonnekt is dukál. Az ugyancsak új fejlesztésnek számító ODI (Omni-Directional Interconnect) a készítők szerint rendkívül rugalmas, viszonylag kevés vezeték mellett késleltetése, illetve energiaigénye is alacsony, segítségével pedig egy komplex, sok lapkából álló komplett chip teljes összeköttetése is megoldható. A fejlesztések létjogosultságához nem fér kétség, azok megfelelő kiaknázáshoz viszont először az egyes részegységek, például a 10 nanométeres processzorlapkák megfelelő gyártását kell megoldani, ami jelenleg az Intel legnagyobb problémája.