Nem bonyolította túl az X570-es chipset tervezését az AMD

Napokon belül bemutatkozhatnak az AMD Ryzen 3000-es asztali processzorok, illetve az ahhoz tervezett, X570-es lapkakészletre épülő alaplapok. Utóbbi termékek egy része a jövő héten kezdődő Computexen megtekinthető lesz, az Asus mellett a Gigabyte, illetve az MSI is teaserelt már néhány modellt. Az új asztali alaplapok elsőként hozzák el a PC-piacra a PCI Express 4.0 támogatását, amely verzió rádupláz a közvetlen előd sávszélességére. A Gen4 a Matisse kódnevű processzoroknak, pontosabban az azokon található IO lapkának köszönhető, amit az AMD alaplapi lapkakészlet formájában is hasznosít.

A Ryzen 3000-es asztali processzorok ugyanis 2-3 darab különálló lapkából épülnek fel. A termelés gazdaságossági szempontjai, illetve a felépítés biztosította rugalmasság okán az AMD úgy választotta szét a még 2000-es évek elején összegyúrt CPU és északi híd feladatait, hogy utóbbi a tokozáson belül maradt. Szigorúan szilícium szintjén nézve tehát a Matisse processzorok nem rendelkeznek integrált memóriavezérlővel. Az IO chip 14 nanométeres gyártástechnológiával készül, mérete pedig 125 mm². E mellé kerül (vagy kerülnek) a legfeljebb 8 darab aktív Zen 2 processzormagot CPU, amit az akár 100 GB/s-os kétirányú adatkapcsolatot biztosító Infinity Fabric kapcsol össze az IO-val, illetve kiépítéstől függően a második CPU-lapkával, amely 7 nanométeres csíkszélességen készül.

Machine recruiting: nem biztos, hogy szeretni fogod Az AI visszafordíthatatlanul beépült a toborzás folyamatába.

A 14 nanométeres IO lapkába olyan, a csíkszélesség szempontjából kevésbé igényes áramkörök kerültek, mint a memória- és az egyszerű I/O-vezérlők, beleértve az USB, SATA, illetve PCI Express buszok kontrollereit. A lapka összesen 24 darab Gen4 sávot kínál, amelyből 16 darabot most is a diszkrét GPU-nak, 4 darabot pedig az M.2-es slotnak dedikál az AMD. A maradék 4 darab sávot az alaplapi lapkakészlet összeköttetéséhez tartja fent az AMD, amely az X570-es alaplapok esetében gyakorlatilag a processzorok található IO lapkát jelenti, vagyis a felsőkategóriás modelleknél két ugyanolyan lapka áll majd párban: egy az AM4-es tokozáson, egy pedig valahol az alaplap jobb alsó fertályán elhelyezve.

Ily módon az AMD megspórolt egy lapkadizájnt, amely gyártástechnológiától függően több tízmillió dollárjába is kerülhetett volna. A megoldások másik hozadéka, hogy mindkét irányból, vagyis az alaplapi chipset felől is támogatott lesz a PCI Express 4.0. A hátrányok között ott van a nagyobb lapkaterület, hisz az X570-ben olyan elemek is vannak (pl. memóriavezérlő, Infinity Fabric) amit alaplapi lapkakészlet formájában nem lehet kamatoztatni. A felhasználók számára azonban elsősorban nem ez, hanem a magas TDP érték lehet fájó. Nem hivatalos információk szerint ugyanis a chip igencsak magas, 15 wattos maximális disszipációt produkálhat, amely legalább két-háromszorosa a manapság átlagosnak tekinthető értékeknek. Bár asztali PC-k esetében ez kevésbé fájó, a kiszivárgott alaplapfotók szerint a gyártók bizonyos esetekben apró ventilátorral oldották meg a hűtést, amit széles körben legutóbb a híresen forrófejű Nvidia nForce chipsetes termékeknél láthatott a piac.

Mindezért cserébe párhuzamosan akár két PCIe Gen4 csatolós SSD-t is kiszolgálhat majd a platform, amely meghajtók rajtja ugyancsak a következő hetekben történhet meg. E mellett USB és SATA portokat kínál majd az X570, viszont integrált Wi-Fi, LAN, netán Thunderbolt 3 már nem szerepel a specifikációkban, erről az alaplapok gyártóinak kell gondoskodniuk. Az X570 mellé az immár bő két éves, ASMedia tervezésű Promonotoryt hasznosíthatja újra az AMD. A vélhetően B550-re átkeresztelt lapkakészletre elsősorban olcsóbb termékek épülhetnek majd. Az AM4 foglalatos alaplapokkal már rendelkező vásárlók számára jó hír lehet, hogy megfelelő BIOS frissítéssel a korábbi, 300-as és 400-as lapkakészletekkel kiadott modellekben is működhetnek majd a Ryzen 3000-es processzorok, sőt, bizonyos (újabb) X470-es alaplapokban még PCI Express 4.0 támogatást is biztosíthat az újabb verzió.