Tovább csepegteti új fejlesztéseinek részleteit az Intel

A hivatalosan csak ma kezdődő CES körüli felhajtást meglovagolva ismét elővette csőben lévő fejlesztéseit az Intel. A chipgyártó beszélt az idén megjelenő Ice Lake első mobil verziójáról, kódnevet kapott a hibrid, Core és Atom magokat egyesítő processzor, végül, de nem utolsó sorban pedig az adatközpontokhoz tervezett termékek is reflektorfénybe kerültek. Lássuk miről szólt a nulladik napi rendezvény!

PC-s processzorok

Bár az Intel december elején már beszélt a Sunny Cove magokra épülő első processzoráról, az ott elhangzottak információk mindeddig embargósak voltak. A Skylake-hez viszonyítva jelentősen átdolgozott mikroarchitektúrára épülő egység elsőként az Ice Lake-U kódnevű dizájnból köszönhet majd vissza. A korábbi generációkhoz hasonlóan az "U" jelülés a kifejezetten alacsony fogyasztású (15W TDP), notebookokba szánt chipekre utal. Ezekről immár tudni lehet, hogy az aktuális generációhoz hasonlóan 4 darab processzormaggal érkeznek, tehát az Intel egyelőre nem emeli tovább a kategória magszámát. Sunny Cove magok mellé Gen11-es GPU-t társítottak a mérnökök, mely a korábban közöltnek megfelelően GT2-es konfigurációban került be a lapkába.

Ez immár 64 EU-t (végrehajtóegységet) jelent, amely már önmagában jelentős (166 százalékos) ugrás, hisz a piacon lévő GT2-es GPU-k (pl. UHD Graphics 630) mindössze 24 EU-t tartalmaznak. Ehhez jönnek hozzá a különféle mikroarchitekturális fejlesztések, a gyorsabb memória-hozzáférés, illetve a nagyobb, 3 megabájtos dedikált L3 szelet. Mindezeknek hála az Ice Lake-kel megjelenő fejlesztés lehet az Intel első, 1 TFLOPS teljesítményre képes mainstream mobil egysége. Ennek kiaknázásához nagyobb, 50-60 GB/s-os memória-sávszélesség szükséges, melyet az okostelefonokból és tabletekből már jól ismert, alacsony fogyasztású LPDDR4X chipekkel állíthatnak majd elő meg a gyártópartnerek. Azt egyelőre nem tudni, hogy az Ice Lake-U a szabvány mely sebességfokozatait támogatja majd, de a szükséges sávszélesség fényében a 3200 MHz-es opció tűnik kézenfekvőnek, az Apple már évek óta ilyen memóriával szereli az iPadeket és az iPhone-okat.

CI/CD-vel folytatódik az AWS hazai online meetup-sorozata! A sorozat december 12-i, ötödik állomásán bemutatjuk az AWS CodeCatalyst platformot, és a nyílt forráskódú Daggert is.

Az Ice Lake-U mellé társuló lapkakészlet (PCH) is fejlődik, melynek hála a megfelelő CRF (Companion RF) modullal kiegészítve már a Wi-Fi 6 (802.11ax) szabványt is támogatja a platform. Bár ezt az Intel egyelőre nem erősítette meg, de várhatóan natív Thunderbolt 3 támogatást is kap majd az Ice Lake-U. Ugyancsak előrelépés, hogy a notebookok webkameráinak meghajtásához nem lesz szükség MIPI-USB hídra, amellyel helyet és némi költségek takaríthatnak meg a gyártópartnerek.

A számítási teljesítmény feljebb tornászása, illetve a magasabb integráció mellett a disszipáció további csökkentése is kiemelt szempont volt az Ice Lake-U tervezésekor. A processzorba beépített képfeldolgozó (IPU) több, egymástól független futószalagon képes végrehajtani, például Windows Hellóval történő azonosítás során. Az egység tápellátásán is módosított az Intel, amely képes okosabban gazdálkodni az akkus üzemidő javára. Az Intel emellett további optimalizációkat végzett, amit a régóta várt 10 nanométerrel ötvözve számottevően javulhat az egyetlen töltésből kihozható használat. Ugyancsak ezt segíti, hogy az Intel igyekezett minimalizálni a platform (vagyis az alaplap) fizikai méretét, melynek hála nagyobb akkumulátor is beférhet a notebook házába. A chipgyártó 25 órás üzemidőről beszél, ugyanakkor ez vélhetően csak egy elméleti maximum, az Ice Lake-U processzorokra épülő átlagos konfigurációk a gyakorlatban ennél valószínűleg kevesebbet fognak bírni.

A Lakefield lesz az első hibrid x86-os chip

A december eleji Intel rendezvényen számos részlet derült ki a big.LITTLE-re hajazó, első Foverost alkalmazó chipről. Ennek lényege, hogy az ARM processzorok esetében hosszú évek óta sikerrel alkalmazott módon keverednek a teljesítményre kihegyezett Core, illetve a hatékonyságra fókuszáló Atom magok. Ily módon áthidalható a mikroarchitektúra-skálázás problémája, amibe kivétel nélkül minden más processzorgyártó is belefutott: a sebességre kihegyezett, erős magok sokat is fogyasztanak, ami lefelé csak korlátozottan skálázódik (alacsonyabb órajelen is megmarad a fogyasztás egy része). A megoldás az, hogy az erős magok mellé gyenge, de alacsony fogyasztású egységek kerülnek be, az Intel esetében épp Atom magok formájában.

Az első ilyen termék Lakefield néven érkezik. A processzor egyetlen Sunny Cove magot (ez kerül az Ice Lake-be is), illetve négy darab következő generációs, Tremont Atom magot párosít. A grafikus egység szerepét ebben az esetben is egy Gen11-es egység tölti majd be, vélhetően 32, vagy annál kevesebb EU-val. A lapkadizájn tervezésénél kiemelt szempont volt a rendkívül alacsony üresjárati fogyasztás. Az Intel ígérete szerint akár 2 milliwattig is lecsúszhat a processzor üzem közbeni disszipációja, terhelés mellett pedig legfeljebb 7 wattig skálázódik a Lakefield.

A fejlesztés másik érdekessége a már említett Foveros technológia. Ez egy Intel által fejlesztett 3D tokozási eljárás. Az iparági körökben jól ismert technológia lényege, hogy a fix interpózert alkalmazó, úgynevezett 2.5D-s megoldásokkal ellentétben egymásra építik a lapkákat, hasonlóan, mint a rétegzett, HBM memóriáknál. Ennek előnye, hogy ilyen módon lényegesen kisebb lehet a komplett processzor tokozása, amely területérzékeny termékek esetében fontos szempont. A 3D tokozásnak hála a funkcionalitás alapján külön lapkákra felosztott, heterogén koncepció előnyéről sem kell lemondani. A Lakefield esetében a 10 nanométeres processzorlapka ül rá egy 22 nanométeres PCH-ra (chipset), amely párost PoP tokozással (Package on package) még egy memóriachippel is meg lehet fejelni.

Előadása során az Intel elárulta, hogy Lakefieldet egyetlen (kiemelt) partner ihlette. Ennek kilétét nem árulta el a vállalat, lehetett a Lenovo, a Microsoft, vagy akár az Apple is. A gyártó azt ígéri, hogy hibrid fejlesztése még idén, várhatóan az utolsó negyedévben piacra kerül, várhatóan több partner kínálatában is.

Jönnek az új Xeonok

CES-es rendezvényén az adatközpontos termékeknek is időt szentelt az Intel. A Skylake-SP ráncfelvarrásának tekinthető Cascade Lake processzorokat már szállítja a gyártó, a kiemelt partnerek már kézhez kapták az első rendeléseket. A hivatalos bemutató, illetve a szélesebb körű piaci rajt még odébb van, így arról egyelőre csak találgatni lehet, hogy milyen modelleket készített az Intel. Ezzel szemben az már bizonyos, hogy az új chipek hardveres védelemmel rendelkeznek a Spectre 2, 3, illetve 5 biztonság hibákkal szemben. Ugyancsak biztosra vehető, hogy a Cascade Lake teljes körű Optane támogatással érkezik, beleértve a tavaly bejelentett Optane DC Persistent Memory NVDIMM modulokat is.

Várhatóan idén a Xeon D sorozat is új tagokkal gyarapodik, legalábbis erre utal a Snow Ridge kódnevű fejlesztés. Bár erről egyelőre nem árult el részleteket az Intel, vélhetően egy Sunny Cove magokra épülő lapkáról van szó, amelyet a célpiacnak megfelelően különféle hálózatos kiegészítőkkel (40 GbE vezérlők, gyorsítók) fejel meg. Az Intel minden bizonnyal közeljövőben kibontakozó 5G-s hálózatfejlesztéseket próbálja majd meglovagolni, amely jelentős bővülést eredményezhet a piacon.