Kihúzná az Intel alól a közös 3D XPoint üzemet a Micron
2020 környékén teljesen különválhatnak az Intel és a Micron útjai, utóbbi fél ugyanis vegyesvállalatuk szerződésének egy opciójával élve 1,5 milliárd dollárért teljesen kivásárolná üzlettársát.
A tranzakció lezárásával a Utah államban található Lehi városa melletti üzem 100 százalékban a Micron kezébe kerülhet. Ezzel a NAND alternatíváját jelentő 3D XPoint gyártósorok teljes egésze a Micron szolgálatába áll, amely miatt az Intelnek alternatív gyártásstratégiára lehet szüksége. A Micron szándéka egyben a 2005-ben létrehozott IM Flash, vagyis az Intel-Micron együttműködés végét is jelenti, a két vállalat a jövőben teljesen eltérő termékstratégia szerint folytathatja a fejlesztést és a gyártást.
A nagyjából 13 éve létrehozott vegyesvállalatban a Micron 51, az Intel pedig 49 százalékos részesedéssel bír. A szerződés értelmében bizonyos feltételek megléte esetén a Micron kivásárolhatja üzlettársát. A különbútorozás folyamata már korábban megkezdődött, az Intel még 2012-ben adta el részesedéseit az addig közös tulajdonú szingapúri és virginiai üzemből. A tranzakciót követően a már említett, Utah-ban található üzemben maradt részesedése a chipgyártónak. A következő lépcsőt a K+F szétválasztása jelentette. Ahogy a HWSW korábban beszámolt, pár hónapja már külön utakon jár a Micron és az Intel NAND-os fejlesztése. A történet a NAND-ok alapvető építő elemei, a cellák körül forog, a Micron ugyanis az évek óta járt útról letérve CTF-re (Charge Trap Flash) cserélte az addig alkalmazott lebegőkapus megoldást.
Pár hónappal később az Intel bejelentette, hogy a jövőbeni 3D XPointos fejlesztésekben sem közösködnek tovább. Ebben az esetben az eltérő termékstratégia jelentette az okot, ugyanis míg az Intel esősorban SSD-khez és memóriamodulokhoz szükséges, nagyobb kapacitású lapkákra vágyik, addig a Micron inkább kisebb kapacitású termékeket szeretne a különféle beágyazott, illetve a mobil termék piacára lőve. Bár a szétválasztást az Intel jelentette be, a mostanáig felmutatott eredmények alapján inkább a Micron lehetett elégedetlen a 3D XPoint állapotával, az ugyanis mindmáig egyetlen, a technológiára épülő terméket sem mutatott be. Ezzel szemben az Intel már konzumer, illetve nagyvállalati SSD-ket is piacra dobott, a nagyobb durranásnak számító Optane-alapú NVDIMM memóriamodulok pedig optimális esetben még az év vége előtt megérkezhetnek.
A 3D XPoint második generációján még közösen dolgozik a két fél, a fejlesztési munkálatok ezt követően ágaznak ketté. Utóbbi fejlesztés jövő év közepén készülhet el, a tervek szerint pedig erre már a Micron is épít termékeket a még tavaly bejelentett QuantX márkanév alatt. A teljes különválás fényében érdekes kérdés, hogy az Intel hol gyártja majd a második generációs lapkákat. Jelenleg ugyanis csak a Utah-ban található üzem van felkészítve 3D XPoint lapkák termelésére, ez pedig 2020-ban vagy legkésőbb 2021 elején a Micron kezére kerülhet. Egy lehetséges forgatókönyv, hogy az Intel a Microntól vásárol majd lapkákat amíg ki nem épít valamely saját üzemében gyártókapacitást. Erre a Kínában található Fab 68 lehet a legalkalmasabb. Az üzem jelenleg NAND-okat termel, így a 3D Xpoint előállítása a jelenlegi kapacitás rovására menne, amin csak költséges beruházással lehetne változtatni. Ehhez mankót nyújthat a Microntól kinéző 1,5 milliárd dollár, amit akár üzembővítésre is fordíthat az Intel.
Alapos csúszásban
Az Intel és a Micron még 2015 júliusában, nagy dérrel-durral jelentette be a 3D XPoint technológiát, amely jelen állás szerint szerint alaphangon egy éves csúszásban van. A szóban forgó bemutatón még 2016 eleji dátumot ígért a két cég, amely helyett végül csak tavaly tavasszal sikerült piacra dobni az első 3D XPointra épülő Optane SSD-t. Ez ráadásul a legnagyobb jóindulattal sem váltotta be a korábbi hangzatos ígéreteket, mint például a NAND-hoz viszonyított ezerszer jobb élettartamot.
A Gitlab mint DevSecOps platform (x) Gyere el Radovan Baćović (Gitlab, Data Engineer) előadására a november 7-i DevOps Natives meetupon.
A Micron valószínűleg épp emiatt nem dobott még piacra egyetlen 3D XPoint-alapú terméket sem. Mindez pénzügyileg rosszul érinti a céget, hisz a kutatásba és fejlesztésbe ölt dollármilliókból így mindeddig csak a gyártósorok bérbeadásával térült meg néhány százalék, a kapacitás egy kisebb részét ugyanis jelenleg az Intel aknázza ki. A Micron júniusi pénzügyi jelentéséből kiderült, hogy az alacsony kihasználtság mintegy 700 bázisponttal rontotta az SBU (Storage Business Unit) pénzügyi teljesítményét.