Már ontja a NAND chipeket a legújabb Toshiba-WDC üzem

Hivatalosan is megnyitotta legújabb, Fab 6 név alatt futó üzemét a Toshiba-WDC kooperáció. A japán Jokkaicsi városa mellett felhúzott létesítményben háromdimenziós NAND flash chipeket termel a szóban forgó két cég, illetve egy K+F egység is helyet kapott a komplexumban. Utóbbiban készülhet a következő generációs, várhatóan 128 réteget tartalmazó BiCS5 3D NAND, amellyel még tovább növelheti a kapacitássűrűséget a két vállalat. Ennek elkészültéig várhatóan a közelmúltban tömegtermelésbe került BiCS4-re fókuszál majd újonnan hadrendbe állított gyártósoraival a Fab 6, aminek hála folytatódhat a NAND chipek, illetve az arra épülő SSD-k árcsökkenése.

Kissé rendhagyó módon nem árult el túl sok részletet legújabb, nagyjából 1,8 milliárd dolláros befektetésből felhúzott üzeméről a Toshiba-WDC. Ennek értelemében nem lehet tudni, hogy pontosan mekkora extra kapacitással toldja meg a Fab 6 a termelést. A vegyesvállalat vélhetően a konkurensek miatt tartja vissza az információt, amelynek ismeretében könnyebben és gyorsabban lehetne reagálni, például árcsökkentéssel. A Toshiba-WDC legnagyobb riválisa a piacvezető Samsung, amely tavaly nagyjából 37 százalékos piaci részesedéssel rendelkezett. A dél-koreai gyártót a Toshiba követte 18, illetve a WDC 17 százalékkal, tehát a vegyesvállalatban dolgozó két cég együttes részesedése nem sokkal marad(t) el a Samsungétól.

Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.

A Fab 6 gyártósorain készülő BiCS4-gyel már egy kapacitásrekordot is felállítottak a gyártók. A 96 rétegű QLC, azaz cellánként négy adatbit tárolására képes lapka ugyanis 1,33 terabit, vagyis 166 gigabájt nettó tárkapacitással rendelkezik. A friss fejlesztésnek hála jelentősen megugorhat a különféle adathordozók és háttértárak kapacitása, a szilíciumból ugyanis akár egy tucatot is egybe lehet "csomagolni". A WDC elmondása szerint a 3D NAND a SanDisk márkanév alatt, konzumer termékekben kerül piacra, így vélhetően még év vége előtt megérkezhet a kapacitásrekorder SD kártyák és pendrive-ok újabb hulláma. SSD-kbe csak ezek után, valószínűleg valamikor jövőre kerülhet be a 96 rétegű QLC NAND. A WDC ugyanis korábban elmondta, hogy bár a rekord rétegszámú dizájn fejlesztési munkálataival elégedett, a BiCS4 még messze van a kiforrottól, ezért a NAND-ot egyelőre nem célszerű bevetni komolyabb igénybevételre tervezett eszközökben, például SSD-kben.

Az új fejlesztésekkel és a rivalizálással jól járhatnak a vásárlók, folytatódhat az árcsökkenés. A DRAMeXchange korábbi adatai szerint a piaci szereplők jól állnak a 64/72 rétegű 3D NAND-ok gyártásának felfuttatásával, aminek hála a kínálat és a kereslet egyensúlyba került. Amennyiben pedig minden a tervek szerint halad, úgy az év végére akár enyhe túltermelés is kialakulhat, ami lökést adhat a NAND chipek árcsökkenésének. Az egyetlen bizonytalan tényezőt az Apple jelenti, amely múlt héten bemutatott egyes készülékeinek tárkapacitását megduplázza, az új csúcsmodellek 512 gigabájtos háttértárral kerülne piacra. Amennyiben az új iPhone-okra a vártnál nagyobb igény mutatkozik, az némileg mérsékelheti a NAND-ok árcsökkenését.

A memóriatőzsde kimutatása alapján az év első felében is számottevően csökkent az SSD-k főkomponensének is számító NAND chipek ára. Ez többek között a konzumer meghajtók árcéduláiban is visszatükröződik, a termékek ára ugyanis az eltelt két negyedév során átlagosan 8-10 százalékkal mérséklődött, de szélsőséges esetekben akár ennél nagyobb, 15-20 százalékos áresésre is találni példákat.