Év végére még olcsóbbak lehetnek az SSD-k

A vásárlók számára kedvező jeleket vél felfedezni a NAND-piacon a DRAMeXchange. A memóriatőzsde adatai szerint a gyártók jól állnak a 64/72 rétegű 3D NAND-ok gyártásának felfuttatásával, aminek hála a kínálat és a kereslet hamarosan egyensúlyba kerülhet. Amennyiben minden a tervek szerint halad, úgy az év második felére enyhe túltermelés alakulhat ki, ami kisebb lökést adhat a NAND chipek árcsökkenésének. A DRAMeXchange szerint ugyanakkor ebbe még beleszólhat az okostelefonos piac egyik főszereplőjének számító Apple, amely várhatóan a harmadik negyedév végén mutatja be eddig ismeretlen tárhelykapacitással érkező legújabb iPhone-jait.

A memóriatőzsde kimutatása alapján az év első felében is számottevően csökkent az SSD-k főkomponensének is számító NAND chipek ára. Ez többek között a konzumer meghajtók árcéduláiban is visszatükröződik, a termékek ára ugyanis az eltelt két negyedév során átlagosan 8-10 százalékkal mérséklődött, de szélsőséges esetekben akár ennél nagyobb, 15-20 százalékos áresésre is találni példákat. A csökkenő tendencia folytatódni látszik, a DRAMeXchange a jellemzően erős(ebb) harmadik negyedévre sem vár kiugró keresletnövekedést. Az egyetlen bizonytalan tényezőt az Apple jelenti, amelynél nincs kizárva, hogy szeptemberben érkező egyes készülékeinek tárkapacitását megduplázza, egyes források 512 gigabájtos csúcsmodellről beszélnek. Amennyiben az új iPhone-okra a vártnál nagyobb igény mutatkozik, az némileg mérsékelheti a NAND-ok árcsökkenését.

Szintén az árak mérséklődését segítheti, hogy a vezető piaci szereplők már javában dolgoznak a nagyobb bitsűrűséget, és ezzel végeredményben egységnyi kapacitást olcsóbban kínáló 96 rétegű fejlesztéseken. A WDC épp a hetekben jelentette be, hogy utóbbi rétegszámmal rendelkező, BiCS4 fantázianevű NAND-jának első szállítmányai már a vásárlópartnereknél vannak. A vállalat ugyan konkrétumokról nem beszélt, de a sorok között olvasva valószínűleg pendrive-okban és a memóriakártyákban köthetnek ki az első lapkák. Ennek oka, hogy a gyártó elmondása szerint bár a rekord rétegszámú dizájn fejlesztési munkálataival elégedettek, a BiCS4 még messze van a kiforrottól, a NAND-ot még nem lehet bevetni komolyabb igénybevételt produkáló eszközökben, például SSD-kben.

Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.

Végül, de nem utolsósorban a DRAMeXchange megemlíti, hogy a június közepén bekövetkezett oszakai földrengés csak minimálisan befolyásolta a Toshiba a várostól mindössze 100 kilométerre fekvő gyáregységét. A memóriatőzsde szerint az üzemet egy nagyjából 4-es erősségű rengés rázta meg, amely szerencsére csak néhány wafert tett tönkre. A vállalat mérnökei nagyjából egy nap alatt átvizsgálták az érintett nyersanyagokat, nem sokkal ezt követően pedig már ismét teljes kapacitással működhettek tovább a gyártósorok.