Megkezdte a 7 nanométeres lapkák tömeggyártását a TSMC

Megkezdte 7 nanométeres jelöléssel illetett gyártástechnológiájának monetizálását a TSMC. A legnagyobb bérgyártónak számító tajvani vállalat múlt héten indította be a CLN7FF kódnevű fejlesztésre épülő lapkák tömegtermelését, amelyre többek között az Apple következő, vélhetően A12 névre hallgató processzora is épül. A gyártástechnológia számottevő előrelépéssel kecsegtet, a rendkívül népszerű, mindmáig széles körben alkalmazott 16 nanométeres (CLN16FF+) fejlesztéshez képest azonos tranzisztorszám mellett 70 százalékkal kisebb lapkát, illetve 60 százalékkal alacsonyabb fogyasztást vagy 30 százalékkal magasabb tempót kínál. A TSMC legújabb fejlesztése egy újabb sikertörténet lehet, amellyel optimális esetben tovább növelheti forgalmát és technológiai előnyét a gyártó.

Utóbbira jelen állás szerint reális esély mutatkozik, hisz a konkurensek csak jövőre indíthatják be a 7 nanométeres fejlesztésekre alapozó tömegtermelést, mind a Samsung, mind pedig a GlobalFoundries 2019-re datálja a startot. Ezzel a TSMC egyértelműen átveszi a vezetést, a CLN7FF ugyanis minden szempontból jobb a konkurensek piacon lévő megoldásainál, beleértve az Intelt is. A hírek szerint utóbbi gyártó problémákkal küszködik 10 nanométeres fejlesztésére épülő lapkák kihozatalával, ezért egyelőre képlékeny, hogy a TSMC 7 nanométerénél nagyobb tranzisztorsűrűséget ígérő fejlesztés mikor állhat csatasorba.

^{forrás: AnandTech}

A Gitlab mint DevSecOps platform (x) Gyere el Radovan Baćović (Gitlab, Data Engineer) előadására a november 7-i DevOps Natives meetupon.

Addig is az Intel konkurensei, illetve a tajvani bérgyártó többi megrendelője élvezheti a piacon lévő, messze legjobb paraméterekkel rendelkező technológia előnyeit. A TSMC arról egyelőre nem beszél, hogy első körben pontosan hány cég épít a CLN7FF-re, azt azonban elárulta, hogy jelenleg tizennyolc különféle lapkadizájn készül a gyártósorokon, "jó kihozatal" mellett.

A tajvani bérgyártó emellett elmondta, hogy év végéig további 50 tape-out történhet meg, vagyis ennyi CLN7FF-re épülő különféle dizájn terveit véglegesíthetik 2019 elejéig. A vállalat társelnökének szavai alapján ezek között CPU-k, GPU-k, illetve okostelefonos alkalmazásprocesszorok, hálózati processzorok, valamint FPGA-k egyaránt lesznek. Grafikus egységeket elsőként az AMD építtethet a TSMC 7 nanométerére, erre a tervezőcég még hónapokkal ezelőtt tett egyértelmű utalást.

Mindeközben természetesen már javában folyik a következő generációk fejlesztése. A szóban forgó CLN7FF-t követő, CLN7FF+ kódnevű termék a TSMC társelnöke szerint "nagyon biztató" eredményeket produkál, az már most, bőven a fejlesztési folyamat vége előtt jobb paramétereket mutat, mint elődje. A bérgyártó ettől körülbelül 20 százalékkal magasabb tranzisztorsűrűséget, illetve 10 százalékkal alacsonyabb fogyasztást vár. Ennek egy részét a régóta halogatott EUV technológia biztosíthatja, amelyet ezzel elsőként vetne be élesben, vagyis tömegtermelésben a TSMC. Az extrém ultraibolya fénnyel dolgozó, bonyolult és költséges technikát vélhetően csak a gyártási folyamat egy kis részénél veti be a gyártó, ily módon ugyanis kordában tarthatóak a költségek, illetve csökkenthető a meglehetősen nagy kockázat.

Ezzel párhuzamosan már az 5 nanométeres fejlesztés is készül, amelynél várhatóan egy fokkal nagyobb szerepet kap majd az EUV. Ennek munkálataival ugyancsak elégedett a TSMC, amely állítása szerint a 256 megabites SRAM lapkákat tartalmazó tesztostyák kihozatala konzisztensen két számjegyű, ez pedig tekintve a távoli, nagyjából két év múlva esedékes rajtot, kifejezetten jó eredménynek számít. A vállalat végül hozzáfűzte, hogy az utóbbi pár negyedévben nagy előrelépést tapasztaltak az EUV infrastruktúra területén, amely elengedhetetlen ahhoz, hogy a számos buktatót rejtő, hosszú évek óta halogatott technológiát végre tömegtermelésben is magabiztosan alkalmazzák.