Már épül a TSMC legmodernebb félvezetőgyára
Sínen van a tajvani bérgyártó harmadik gigaüzeme, a komplexum 2020 elején nyithat, teljes pompáját pedig az ettől számított nagyjából másfél évvel később érheti el. A gyárat a következő évtized gyártástechnológiáihoz tervezte a TSMC, itt készülnek majd a megrendelők első 5 nanométeres lapkái is.
Letette legújabb félvezetőgyárának alapkövét a TSMC. Az első számú bérgyártónak számító tajvani vállalat három fázisban építi fel legújabb, Fab 18-ra keresztelt üzemét. Az első lépcsőre nagyjából két évet szán a TSMC, így az üzem már 2020 elején beindítaná a tömegtermelést. Ehhez egy gyártástechnológiával is készülnek Tajvanon, a Fab 18 mellé egy szintén új, 5 nanométeres terméket is fejleszt a bérgyártó. A teljes, éves szinten bő 1 millió megmunkált 300 milliméteres szilíciumostyát jelentő kapacitás valamikor 2021 második felétől állhat majd rendelkezésre.
A TSMC több részletet is megosztott legújabb, összesen nagyjából 17 milliárd dollárt felemésztő gigaberuházásáról. Ezek alapján az épület nagyjából jövő ilyenkorra készül el, ekkor kezdődhet a gyártáshoz szükséges bonyolult és rendkívül drága eszközök telepítése, amely nagyjából ugyancsak egy évet vehet majd igénybe. Ezt követően, valamikor 2020 elején már tömeggyártásban használná Fab 18-as üzemét a TSMC. A második és harmadik fázis az elsővel kisebb-nagyobb átfedésben zajlik majd, a második az idei harmadik negyedévben, a harmadik pedig 2019 harmadik negyedévében kezdődhet, amelyek az indulástól számított nagyjából két évvel később érhetnek véget.
Utóbbi alapján az üzem valamikor 2021 második felében érheti el a tervezett maximális kapacitását, amit körülbelül évi 1 millió megmunkált 300 milliméteres waferben szabott meg a TSMC. Ezen tetemes mennyiséghez nagyjából 160 000 négyzetméternyi tisztaszobát húz fel a bérgyártó, a komplett gyárkomplexum pedig 950 000 négyzetméteren terül majd el. Előbbi közel 60, utóbbi pedig nagyjából 120 százalékkal haladja meg a hasonló kapacitásra képes Fab 15 paramétereit. A tetemes eltérés oka, hogy a modernebb gyártástechnológiához szükséges különféle eszközök (pl. EUV levilágító) a megszokottnál jellemzően sokkal nagyobb helyigénnyel rendelkeznek, amely természetesen csak tovább növeli a költségeket.
Érdekesség, hogy a Fab 18 elé gördülő legnagyobb akadályt épp utóbbi, tehát az építkezéshez szükséges terület jelentette, amelyből egyre kevesebb van a mindössze 36 000 négyzetkilométeres Tajvanon. A szigetország nagyjából kétharmad része ugyanis hegyes-dombos, a fennmaradó relatíve kis, ilyen kaliberű építkezésekhez alkalmas sík rész pedig már szinte teljesen telített. Végül a Tajvan déli részén található Tajnan városhoz tartozó Southern Taiwan Science Parkban talált megfelelő területet a vállalat, amely a kereséshez még a kormány segítségét is igénybe vette.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Az ország vezetése számára fontos, hogy TSMC-t a szigeten belül tartsa, Kína ugyanis időről időre újabb kedvező befektetési ajánlatokkal csábítja az élvonalbeli technológiákkal rendelkező bérgyártót. Tajpej folyamatosan próbálja kordában tartani a hazai félvezetőipari cégek kínai beruházásait, mely egy részről a két ország közötti rendezetlen viszonynak tudható be. A vezetőség hivatalosan arra hivatkozik, hogy a kínai befektetések miatt munkahelyek szűnnének meg, illetve a féltve őrzött fejlett technológia potenciális veszélynek lenne kitéve a határokon túl.
Új gyár mellé új gyártástechnológia
Legújabb üzeméhez új gyártástechnológiát is készít a TSMC, igaz a feljebb ecsetelt szempontok tükrében ez inkább fordítva állja meg a helyét. Ahogy már a jelölése is utal rá, az 5FF EUV (CLN5FF) fejlesztés kiaknázza a hosszú évek óta halogatott extrém ultraibolya fénnyel dolgozó levilágítást. Ehhez azonban rendkívül költséges, nagy területet elfoglaló berendezések kellenek, amelynek darabját százmillió dolláros nagyságrendű összegekért kínálják az erre szakosodott cégek (ASML, Cymer, stb.). Azt egyelőre nem tudni, hogy a TSMC a gyártás pontosan mely fázisainál alkalmazza majd a költséges EUV-t, amelyet a jelenlegi tervek szerint elsőként a közvetlen előd, második generációs 7 nanométeres technológiánál (CLN7FF+) vet be elsőként a bérgyártó.
Arról ugyancsak nincs információ, hogy a TSMC 5 nanométeres milyen előrelépéseket kínál majd, mint ahogy az is homályos, hogy a konkurenciához mérten hol helyezkedik majd a fejlesztés. Például felveszi-e a versenyt a bérgyártókhoz képest a gyártástechnológiai generációváltásokat lényegesen szigorúbban kezelő Intel ugyancsak 2020-2021-re datált 7 nanométerével.