Milliárd eurós beruházásból épít új félvezetőgyárat a Bosch
A Drezdában épülő üzemben elsősorban IoT-s chipeket termelne a cég, ám a gyártástechnológiát és a kapacitást egyelőre homály fedi.
Új, modern félvezetőgyárat épít a Bosch - jelentette be tegnapi közleményében a vállalat. A Drezdéban létesülő üzemben 12 hüvelykes, azaz 300 milliméter átmérőjű szilícium ostyákat munkál majd meg nagyjából 700 új alkalmazott. A termelés beindítását 2021-re datálja a német vállalat, jelen állás szerint pedig elsősorban IoT-s rendszerekhez szükséges lapkákat gyárt majd új üzemében a Bosch. A drezdai komplexum a vállalat harmadik félvezetőgyára lesz, amelynek költsége nagyjából 1 milliárd euróra rúg, amivel ez a Bosch elmúlt 130 évének legnagyobb egybefüggő beruházása.
Az építkezés várhatóan 2019-ben ér véget, ezt követi az eszközök telepítése, illetve a gyártás felfuttatása, ami a Bosch elvárásai szerint nagyjából 2 évet vesz igénybe. A vállalat arról egyelőre nem beszél, hogy milyen gyártástechnológiát alkalmaz majd új üzemében. A Samsung és a GlobalFoundries IoT-s lapkákhoz előállításához FD-SOI-alapú technológiákat fejleszt, a Silicon-On-Insulator (szilícium a szigetelőn) eljárás pedig a Bosch számára sem ismeretlen, a cég mikro-elektromechanikai rendszerek (MEMS) gyártásához már alkalmazta az eljárást. Ettől függetlenül kérdéses, hogy a Bosch tud, vagy egyáltalán akar-e ilyen fejlett (és viszonylag költséges) eljárást kidolgozni, illetve azzal gyártani.
Az FD-SOI mellett szólna, hogy az jobban illeszkedik kisebb fogyasztású, akár néhány 100 milliwattos áramkörök kivitelezéséhez, a minimum feszültség küszöbe a többi technológiához képest alacsonyabb. Többek között ez is vonzóvá teheti az IoT-s lapkákat gyártó cégek körében a technológiát, amely az RF in FD-SOI technológiával kiegészítve ideális alapot nyújt analóg rádiófrekvenciás részegységek integrálásához - ellentétben a FinFET-tel. Utóbbi a jelenleginél magasabb frekvenciatartományokat (is) célzó 5G modemek gyártásánál jöhet majd kapóra, melyek piaca nagyjából az évtized végén pöröghet fel.
Nagy lépés a Boschnak, kis lépés az iparágnak
A Bosch jelenleg két félvezetőgyárral rendelkezik, mindkettő a Délnyugat-Németországban található Reutlingen területén helyezkedik el. Az első üzemet 1995-ben nyitotta meg a vállalat, abban 150 milliméteres ostyákat munkálnak meg, amelyekből különféle analóg áramkörök, tápvezérlők, illetve ASIC-ok készülnek. A második ennél modernebb, a 2010-ben megnyílt üzemben havi 30 000 darab 200 milliméteres szeletet dolgoznak fel, amelyekből a már említett három terméktípus mellett még MEMS lapkák készülnek.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Az új üzem helyszínének kiválasztása kézenfekvő volt a Bosch részéről, ugyanis Drezda a német mikroelektronikai ipar központja, a területet Silicon Saxonyként is emlegetik. Többek között itt található a GlobalFoundries egyik nagy, Fab 1-es üzeme is, amelyben 2019-től a már említett FD-SOI eljárás is elérhető lesz. Emellett még az Infineonnak és az X-Fabnak is van drezdai gyára, így a környéken valószínűleg könnyen jut majd jól képzett munkaerőhöz a Bosch.
A beruházás milliárd eurós összköltsége egyébként iparági szinten már egyáltalán nem nevezhető magasnak, a legmodernebb technológiával dolgozó üzemek ennek többszörösébe kerülnek. Az Intel például néhány hónapja jelentette be, hogy a 7 nanométerhez tervezett gyárának befejezése 7 milliárd dollárba kerül, a Samsung idén elkészülő óriási, Szöultól délre épülő komplexuma pedig rekord nagy összeget, összesen 23,3 milliárd dollárt emészt fel.
A Bosch egyébként komolyan ráfeküdt az IoT-re, a vállalat tavaly jelentette be ehhez kapcsolódó felhőszolgáltatását, tervei szerint pedig 2020-ra már minden elektronikai terméke IoT-képes lenne.