Intel Xeon: ilyen lesz a következő generáció

Elkezdte az új generációs Xeon processzorok leleplezését az Intel, a processzorgyártó közzétette az első, hivatalos forrásból származó információadagot a következő generációs szerveres chipekről. Ezek a keresztségben a Xeon Scalable Processor nevet kapták, ebből kapja egyébként a generáció kódneve, a Skylake-SP is a saját utótagját (ezzel pedig a gyártó ki is vezeti az eddigi EP/EX utótagokat).

Integrált gyorsítókkal

A Skylake-SP-k egyik fontos újdonságát az integrált opciók képezik majd, az Intel az Omni-Path architektúráról, Ethernet-vezérlőről, QuickAssist és AVX-512-ről beszélt - ezek egy része tokozás szintjén, egy része pedig lapka szintjén is egybeépülhet a CPU-val. Az Omni-Path nem meglepetés, ez az Intel legújabb Xeon Phi gyorsítóin már dolgozik, és az egyes lapkák nagy sebességű összekötésére fogható be. Érdekesebb az integrált Ethernet-vezérlő, amely az SoC-kialakítású Xeon-D-k esetében már bizonyította létjogosultságát, hamarosan a portfólió több elemében feltűnhet majd.

CI/CD-vel folytatódik az AWS hazai online meetup-sorozata! A sorozat december 12-i, ötödik állomásán bemutatjuk az AWS CodeCatalyst platformot, és a nyílt forráskódú Daggert is.

A QuickAssist az Intel gyorsító technológiája, amellyel például kriptográfiai függvények végrehajtása vagy tömörítés vehető le a CPU válláról és hajtható végre fix funkciós áramkörökön. A QuickAssist eddig PCI Express bővítőkártyák formájában illetve bizonyos C2000-es szerveres Atom chipeken integrálva volt elérhető, ez most opcióként a nagy Xeonokon is megjelenik majd. Az AVX-512 szintén nem itt debütál, a Xeon Phi már támogatja ezt a SIMD utasításkészlet-kiterjesztést, bizonyos specializált számítási feladatok végrehajtását ez is jelentősen gyorsítja majd.

^{Az új márkázás.}

A platform szintjén (immár a CPU-tól külön) pedig további szilíciummal dobná meg a teljesítményt az Intel. Egyrészt elérhetőek lesznek nyilván az Optane és hagyományos NAND SSD-k, illetve kiegészítő, különálló gyorsítóként az Intel saját FPGA-i, a gépi tanulásos Nervana technológiái, a már említett Xeon Phi és Silicon Photonics is - utóbbi a cég félvezető-lézer technológiája, amellyel 100 gigabites adatközponti sávszélesség érhető el.

Újraosztani a piacot

Az Intel most teljesen új nevezéktant is bevezet, a Skylake-SP sorozattól fogva négy, fémnevekkel megkülönböztetett palettáról lehet majd választani. A Bronze fokozatot egyszerűen csak "belépő szintű teljesítmény" kifejezéssel illeti az Intel, várhatóan ide kerülnek majd a relatív kevés magot tartalmazó, relatív kis órajelű modellek. Ezek felvevő piaca például a tárolókontrollerek és hasonló, viszonylag specializált területek lehetnek, ott ma is ilyen egyszerűbb processzorok dolgoznak - itt szükség van Xeon márka exkluzív fejlett képességeire (például ECC), kiterjesztett validáció és megbízhatóság, a magszám és az órajel azonban nem kötelező.

A következő fokozatot a Xeon Silver jelenti, ahová a magas teljesítmény-fogyasztás mutatóval rendelkező, viszonylag kis fogyasztású lapkák kerülnek. Ez kimondottan a nagy sűrűségű szerverek piaca lehet, ahol nem magonkénti és foglalatonkénti teljesítményt kell maximalizálni, hanem a rackenként elérhető aggregált értéket. Ez tipikusan a Facebook vagy Google adatközpontjait jelenti, számukra az Intel korábban a Xeon-D sorozatot kínálta, kimondottan erre a feladatra. Várhatóan ennek kíván utódot állítani a Silver-család.

Egy szinttel feljebb a "nagyszerű teljesítmény" mellett a gyors memória-hozzáférés, gyorsítók, magas megbízhatóság szerepel a hívószavak rubrikában, ez tipikusan a hagyományos vállalati kiszolgálókat jelenti majd sejtésünk szerint, ide kerülnek majd a változatos egy- és kétutas lapkák, amelyek a tömegszerverek nagy részében megtalálhatóak. Erre utal egyébként a sok társított kifejezés is, itt a sokoldalúság ugyanis kritikus, amit a változatos mag- és órajelszámmal, gyorsítókkal fog majd lefedni a Xeon Gold sorozat.

Az abszolút csúcsot pedig a Xeon Platinum jelenti majd, ide kerülnek az elérhető legmagasabb teljesítményt nyújtó lapkák, hardveresen gyorsított biztonsági funkciókkal. Ez várhatóan a legnagyobb, a csúcsot jelentő, négy és nyolcutas kiszolgálókat célozza majd, amelyek már a mainframe-kategóriában versenyeznek. Itt csak a nyers teljesítmény számít, így ezek a processzorok erre fekszenek rá, akár az energiahatékonyság rovására is.

Az Intel leszögezte ugyanakkor, hogy a négy család közötti szegmentációnak nem része a magszám vagy a támogatott foglalatok száma, tehát elképzelhető, hogy lesznek magas magszámú egységek a Silver, a Gold és a Platinum családban is, vagy épp lehetnek  nyolcfoglalatos modellek a Platinum mellett a Silver osztályban is. Eddig ugyanis az E5 és E7 sorozatok megkülönböztetője pont a támogatott foglalatok száma volt, ez azonban az Intel szerint túlságosan beskatulyázta a processzorokat, előfordult, hogy a feladathoz (például a nagyobb gyorsítótár miatt) jobban illeszkedő E7-eseket azért nem vették fontolóra a vásárlók, mert a nem volt szükségük annyi foglalatra.

Ahogy az AnandTech kiemeli, az Intel eddig tipikusan három lapkakonfigurációt gyártott, majd ezekből faragta (letiltással) ki az egyes termékeket, ezek alacsony, közepes és extrém magszámot tartalmaztak, a megfelelő kiegészítő áramkörökkel és gyorsítótárakkal. Az nem világos, hogy ez a stratégia az új, integrált gyorsítókkal hogyan változik majd, ahogy említettük, ezek egy része (várhatóan a QuickAssist például) különálló, de egybe tokozott lapka formájában lehet majd a Xeon része.

Az új nevezéktant legalább középtávon használni fogja majd az Intel, a bejelentés szerint a Skylake-SP jelenti a "v1"-et, a következő generációk sorszámát pedig valamilyen formában jelzi majd a számrendszer.

Részletek? Várhatunk.

Az Intel hivatalos kommunikációja még csak most pörög fel az új termékcsalád bevezetése kapcsán, így a közölt információk is meglehetősen szegényesek. A hivatalos bemutatás tehát egyelőre még várat magára, ahogy a modellcsalád tagjairól sem tudtunk meg semmit ezúttal. A hivatalos rajt 2017 "közepe" lesz, így a következő hetekben-hónapokban további információcsomagokra számíthatunk a gyártótól.

A Xeonokról az előző szivárogtatás kapcsán április végén írtunk, abból derül ki, hogy a Purley néven érkező platform milyen specifikációkkal rendelkezik majd. Ebből derült ki például, hogy a Skylake-SP maximum 28 magos lapkákat jelent majd, a Lewisburg PCH része lesz az Intel Innovation Engine is - ez utóbbi a gép építője (tipikusan a Facebook, Google vagy Microsoft méretű szereplők) számára teszi lehetővé, hogy saját firmware-t írjon, amivel jelentősen belenyúlhat például a boot folyamatba is.