Az Apple teljesen dobja a Samsungot?
Dél-koreai források szerint az Apple kizárólagos szerződést kötött a TSMC-vel a következő generációs Apple rendszerchipek gyártásáról. Mindez kellemetlenül érintheti a Samsungot, aki az A8 után ismét lecsúszott egy 100 milliós nagységrendű megrendelésről.
Kizárólagos megállapodást kötött az Apple és a TSMC a következő generációs iPhone készülékek rendszerlapkájának gyártására, számolt be dél-koreai Electronic Times információjára hivatkozva a Reuters. A tajvani bérgyártó ezzel nagy mértékben növelheti a bevételét, miközben a rivális Samsung egy komoly megrendelőtől esik el.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Arról egyelőre csak találgatni lehet, hogy a TSMC mivel győzhette meg az Apple vezetőségét, hisz a Samsung 14 nanométeres technológiája, illetve a tajvaniak 16 nanométeres megoldása között nincs számottevő különbség. Míg a Samsung valamivel nagyobb tranzisztorsűrűséget kínál, addig a TSMC technológiájának a fogyasztási mutatója tűnt kedvezőbbnek az Apple A9-es chipjének eredményei alapján. A dél-koreaiak ugyanakkor utóbbin javítottak a 14 nanométeres LPP (Low Power Plus) jelzésű fejlesztésükkel, mely 15 százalékkal alacsonyabb fogyasztás, illetve 15 százalékkal magasabb órajelet biztosít az első generációs, LPE verzióhoz képest. A Qualcomm Snapdragon 820 már ezzel a technológiával készül.
A hírek alapján Apple-nek ez nem volt elég, és ahogy az az A8 esetében történt, a következő generációs, A10-es lapkák gyártását már csak a TSMC-re bízzák. Más források szerint a tajvani bérgyártónak a minden bizonnyal már 10 nanométeren készülő A11-es processzorok gyártására is egyre jobb esélye van. A TSMC a közelmúltban elmondta, hogy nagy elvárásaik vannak a 10 nanométeres megoldással szemben, már a tömeggyártás indulásánál nagyobb piaci részesedést szeretnének elérni mint amekkorát a 16 nanométer esetében sikerült. Ennek tükrében elképzelhető, hogy az Apple egy két generációra szóló exkluzív szerződést kötött a TSMC-vel, ily módon pedig kedvezőbb feltételeket tudtak kialkudni, olcsóbban kaphatják a lapkákat mintha a Samsunggal is megegyeztek volna.
Nem ez lenne az első komolyabb lépés a Samsung partnerség fokozatos leépítésére. A dél-koreai vállalat az iPhone 5-ig Samsung DRAM és NAND chipeket alkalmazott okostelefonjaiban, amit 2012-ben az SK Hynix, a Toshiba, és a SanDisk termékei váltottak. Bár a Samsung tavaly komolyan próbálkozott a beszállítói státusz visszaállítására, a megállapodás végül elmaradt, az iPhone 6s készülékekbe pedig Toshiba NAND chipek kerültek.
Kockázatos lehet
Az A9-es lapkák gyártását az Apple nagyjából fele-fele arányban osztotta meg a Samsung és a TSMC között, ami a költségek szempontjából nem kedvező, ugyanakkor a kockázati tényezők ezzel csökkennek. Az adott gyártástechnológiához meg kell tervezni a lapkát, a gyártáshoz pedig maszkok kellenek, melyek együttes költsége 100 millió dolláros nagyságrendű kiadás, ami két bérgyártó alkalmazásával máris duplázódik. A megosztottság további hátránya, hogy a két részre osztott, kisebb volumen miatt az Apple kedvezőtlenebb megállapodást köthet.
A fentiekkel szemben ugyanakkor számos kockázatot is hordoz az egyetlen beszállítós modell. Amennyiben a gyártás bármilyen okból kifolyólag leáll vagy akadozik, a lapkákból hiány alakulhat ki, ami továbbgyűrűzhet a készülékek gyártásához is. Erre elsősorban az vadiúj gyártástechnológiák esetében van esély, de szintén galibát okozhat egy természeti katasztrófa is. Erre aktuális példa a múlt heti tajvani földrengés, mely a TSMC egyik üzemében is károkat okozott.