Kínai sláger lehet az ARM új licenccsomagja
Az ARM új partnert szerzett a gyártásra előkészített processzormagokhoz, a TSMC nagy versenytársát, a UMC-t vonták együttműködésbe. Az új licenccsomaggal a partnerek mostantól nincsenek a TSMC-re utalva, a 28 nanométeres HPC gyártástechnológiát választva akár az UMC-vel is könnyen legyártathatják az egyes lapkákat.
Új POP (Processor Optimization Packs) IP-t jelentett be az ARM, ami kifejezetten a TSMC egyik riválisának számtó UMC gyártástechnológiájához készült, ezzel segítve a bérgyártó, illetve az ARM partnereinek munkáját. A licenc- és szolgáltatáscsomag az UMC legújabb, 28 nanométeres HPC (High Performance Compact) gyártástechnológiáját veszi alapul, segítségével pedig gyorsan optimalizálható a kivitelezési folyamat, így több hónappal is rövidülhet a különféle lapkák, jellemzően alkalmazásprocesszorok elkészítéséhez szükséges idő.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Az ARM IP-k licencelése többféle csomagban történhet. A legegyszerűbb csupán az utasításarchitektúrát tartalmazza, ilyet vásárol például az Apple, amely erre saját mikroarchitektúrát készít és azt partnereivel legyártatja. A következő lépcsőben már a mikroarchitektúrát (jellemzően a Cortex-sorozatú magokat) az ARM biztosítja, a gyártás azonban még mindig a partner feladata - így készülnek például a 810-es sorozatú Qualcomm Snapdragonok, a cég mérnökei fordítják a megkapott logikai felépítést (RTL - Register Transfer Level) tulajdonképpeni szilíciumra, finomhangolják órajel, terület és számos más szempont szerint. A Samsung is ez utóbbi módszert alkalmazza az Exynos processzorainál. A dél-koreai cég félvezetőgyártás területén megfelelően nagy tapasztalattal rendelkezik, ezért a fizikai implementáció nem jelent különösebb kihívást, a magokat azonban (legalábbis eddig) az ARM-tól szerzi be.
A harmadik, egyben a megrendelő számára legegyszerűbb (és egyben legdrágább) megoldás a fizikai IP megvásárlása, amit az ARM POP-nak nevezett el. Ezt rendszerint a kisebb gyártók választják, ugyanakkor bizonyos processzorokhoz például a Qualcomm is igénybe veszi a segítséget. Az ARM által kifejlesztett POP IP-k jellemzően nem az adott technológiákban rejlő maximum kiaknázására törekednek, ugyanakkor a kisebb partnerek képességein rendszerin túlmutatnak, miközben a fejlesztéssel sem kell bajlódni, így számos esetben remek kompromisszumként szolgálhatnak.
A POP IP licenc gyakorlatilag különböző eszközök, erőforrások és szolgáltatások összességét jelenti. Ebben cellakönyvtárak, memóriaszerkesztők (SRAM-hoz), időzítési mérőeszközök, illetve pontosan az adott gyártástechnológiához igazított leírások, például tranzisztorkészletek találhatóak. A csomag alkalmazásával a partnerek lényegesen gyorsabban elkészíthetik termékeiket, hisz a munka egy jelentős része a POP IP-kkel kipipálható, amivel a kockázat is csökken. Az ARM elmondása szerint így 5-8 hónappal lehet rövidebb a kivitelezéséhez szükséges idő, az átlag 15-18 hónap 10-re csökkenthető. Ez nagyjából egyezik a Samsung tempójával, így a kisebb gyártók nem indulnak automatikusan tetemes hendikeppel a nagyobb konkurensek szemben.
Érdekesség, hogy a POP IP-kért a bérgyártó, nem pedig a megrendelő fizet az ARM-nak. A fizikai IP-k alkalmazásáért nagyjából 1,5-2,5 százalékos felárat számol fel egyetlen megmunkált ostya árára az ARM. Hogy a bérgyártó ezt pontosan milyen mértékben hárítja a megrendelőjére, az a mindenkori megegyezés tárgyát képzi. A megállapodással mindenki jól jár, hisz a bérgyártó vonzóbb lehet az ügyfelek számára, az ARM magasabb bevételhez jut, miközben az ügyfél terméke lényegesen gyorsabban, és kisebb kockázat mellett készülhet el. Ennek fényében nem meglepő, hogy az ARM és a bérgyártók folyamatosan dolgoznak a POP IP-ken, az újabbnál újabb gyártástechnológiák fejlesztési lépcsőit tesztelő, ARM komponenseket tartalmazó (pl. processzormag) ostyák részben ezt a célt is szolgálják.
A mostani ARM bejelentés annyiban fontos, hogy a Cortex A7 és Cortex A53 magok POP IP csomagjai már az UMC 28 nanométeres HPC gyártástechnológiájához is elérhető, ezzel pedig a partnereknek egy újabb opció áll rendelkezésükre, a jövőben nem feltétlenül kell a TSMC-hez fordulniuk. Ez elsősorban a kisebb kínai gyártóknak lehet vonzó, az olcsóbb, belépőszintű eszközökhöz ugyanis még jó darabig a gyártási költségek tekintetében arany középutat jelentő 28 nanométeres gyártástechnológiát fogják alkalmazni. Az UMC másik, kínai partnerei számára vonzó érve lehet az a Hsziamen városa mellett épülő félvezetőgyártó üzem, melyben 2016 harmadik negyedévében indulhat be a termelés, amivel gyakorlatilag a teljes gyártási folyamat Kínán belül maradhat.