Rekordkapacitású memóriákat hoz a TSV
A Samsung rekordkapacitású memória modulja a TSV technológiának köszönhetősen nem kevesebb mint 144 lapkát vonultat fel 36 chipbe zsúfolva.
A Samsung rekordkapacitású, szerverekbe szánt, úgynevezett regiszteres memória modullal (RDIMM) jelentkezett. A DDR4 szabványú 128 GB-os modul érdekessége, hogy TSV (through-silicon via) technológiát alkalmaz. A különféle memóriachipek (DRAM, NAND, stb.) egyetlen tokozáson belül akár több szilíciumlapkát is tartalmazhatnak kapacitásuk növelése érdekében. Az egyes lapkák között elválasztóréteg található, melyek vezetékezése a saját élükön fut végig, egészen a tokozás aljáig.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
A fenti, tradicionálisnak is tekinthető eljárással szemben a TSV-nél az egymásra rétegezett szilíciumlapkákon belül kialakított több száz járaton keresztül futnak végig a vezetékek. Ezzel elhagyható a relatíve vastag elválasztóréteg, illetve a huzalok hossza is jelentősen redukálható, így több lapka helyezhető egymásra, miközben a fogyasztás is csökken. Hasonló megoldást alkalmaz a Hynix a HBM, valamint a Micron a HMC memória esetében. A TSV csak távoli rokona a 3D V-NAND felépítésének, a Samsung flashmemóriája ugyanis a CHT (Channel Hole Technology) eljárást alkalmazza, ahol egyetlen szilíciumlapkán belül építik ki a vertikális cellastruktúrát különféle levilágítási eljárások segítségével.
A Samsung legújabb, 128 GB-os modulja összesen 144 darab 20 nanométeres DRAM lapkát tartalmaz 36 darab chipbe sűrítve, melyek kapacitása egyenként 4 GB. A TSV kialakításnak köszönhetően mindegyik chipben található egy úgynevezett mester lapka, mely adatpufferként funkcionál, ami a teljesítmény mellett a fogyasztásra is jótékony hatással van. A DDR4-2400-as modult hamarosan gyorsabb modellek is követik a DDR4-2667, illetve DDR4-3200 szabványnak megfelelően.
A rekordkapacitású termék elsősorban Haswell-EP, illetve Haswell-EX rendszerekhez lehet ideális választás. Előbbi családba tartozó processzorok 768, még az utóbbiban található modellek fejenként 1536 GB memóriát támogatnak. A Samsung 128 GB-os újdonságának hála egy tizennyolcmagos E7-8895 v3 memóriatámogatása már 12 modullal teljesen kiaknázható.