Jönnek a mobil Xeonok
Új processzorokkal célozza a mobil munkaállomásokat az Intel. A várhatóan méregdrága chipek a szoftvergyártók minősítésével és ECC RAM támogatással különböztetik meg magukat a konzumer lapkáktól, az olló azonban tovább is nyílhat.
Mobil munkaállomásokhoz is készülnek majd Xeonok - jelentette be az Intel. Az új lapkákkal új termékkategóriát nyit meg a gyártó, amely kimondottan a professzionális csúcsnoteszek piacát célozza majd. Eddig ezt a szegmenst nem vette túl komolyan az Intel, így az évek során komoly rés nyílt az asztali és a hordozható munkaállomások között, a profi felhasználóknak meg kellett elégedniük a konzumer lapkákkal, vagy vásárolhattak asztali chipre épülő monstrumokat.
Az alacsony fogyasztású Xeonokra a merészebb gyártók már eddig is építettek notebookokat, a szerveres környezethez optimalizált energiamenedzsment miatt azonban ezek az eszközök inkább a kompakt asztali gép kategóriába tartoztak. Az új mobil Xeonok karakterisztikája várhatóan figyelembe veszi majd a notebookos használatot, így az akkus üzemidő is értelmezhető lesz majd.
Eurocom Panther 5D - jelenleg itt tart a mobil munkaállomás Xeon alapokon
Hello, itt az idei SYSADMINDAY! Szabadtéri helyszínen idén is megrendezzük a hazai Sysadmindayt. Melós hónapok után ez egy jó lehetőség, hogy találkozzunk barátokkal, kollégákkal.
A termékkategória neve Xeon E3-1500M v5 lesz, ez 14 nanométeres, Skylake generációs processzorokat takar majd. A cég a néven kívül egyelőre semmilyen információt nem hozott nyilvánosságra, így sem a felépítés, sem az órajelek, sem a fogyasztási mutatók nem nyilvánosak. Valószínűleg nem járunk azért messze az igazságtól, ha a jelenlegi HQ sorozatú lapkákat vesszük alapul, a csúcsmodell i7-5950HQ például 4 mag/8 thread felépítéssel, 6 megabájt gyorsítótárral, 2,9/3,8 GHz órajellel (nominális/turbó) jelenti a felhozatal csúcsát, hőkerete 47 watt. A processzor az Intel Iris Pro 6200 grafikus alegységet használja.
A mobil Xeonokat néhány, a munkaállomásoknál fontos funkció különbözteti meg majd a konzumer modellektől. Az egyik ilyen az ECC (hibatűrő) memória támogatása lesz, amely professzionális felhasználóknál néha követelmény. Ugyanígy a Xeonok (az asztali társaikhoz hasonlóan) minősítéssel rendelkeznek majd a szoftvergyártóktól, jellemzően a CAD és tartalomelőállítás olyan területek, ahol a megrendelők ragaszkodnak e minősítésekhez. Ezen felül a Xeonok fejlett menedzsmentfelületet is kínálnak az Intel vPro platformján - igaz, ez eddig a Core sorozatban is elérhető volt, így nem akkora újdonság. Adott persze a lehetőség, hogy az Intel az ECC RAM-on és a minősítéseken túl hardveres fejlesztésekkel is alányúljon a munkaállomásoknak, adja magát a nagyobb gyorsítótár, nagyobb maximális memória, és persze a grafika is finomhangolható a tervezett felhasználáshoz, mind az illesztőprogramok, mind a hardver szintjén.
Az Intel kész tényként említi, hogy a Xeonok támogatni fogják majd a cég Thunderbolt 3 technológiáját is. Ez a csatlakozó jelenleg az Alpine Ridge dedikált vezérlőn keresztül érhető el, minden bizonnyal a mobil Xeonok esetében sem integrálta ezt a CPU-ra a gyártó. Inkább arról lehet szó, hogy a Xeonok mellé kötelezően jár majd ez a kiegészítő lapka is, vele pedig a Thunderbolt 3 mellett az USB-C és az USB 3.1 szabványok támogatása is. A Thunderbolt kötelező mellékelése logikus, a mobil munkaállomások a csatlakozó ideális piacát jelentik, a sokszabványos kijelzőkezeléstől a külső tárolók csatlakoztatásáig csupa olyan funkciót támogat, amire a profik vágynak.
A Xeonok piacra dobásával az Intel minden bizonnyal új árkategóriát is létrehoz, a jelenlegi csúcs mobilos processzorok fölött. Ez azt jelenti, hogy a gyártó a jelenlegi H és HQ sorozathoz képest még drágábban fogja kínálni ezeket a lapkákat várakozásaink szerint. A cég ezt könnyedén megteheti, a munkaállomások piacán egyáltalán nincs az Intel chipeknek kihívója, a szegmens pedig nem is különösebben árérzékeny, így adott a lehetőség a vállalati vásárlók "megkopasztására".
Miért lett hirtelen ennyiféle Intel chip?
A mobil Xeonok másik magyarázata műszaki lehet. A cég februárban már beszélt róla, hogy a 14 nanométeres eljáráshoz egy új megközelítést használ, ami lehetővé teszi, hogy kiszélesítse a processzorportfóliót. A processzorok litográfiás gyártásának egyik kulcseleme a maszk, ami leginkább az áramkörök mintázatának negatívjaként fogható fel, ezt "hívja elő" a gyártás soklépcsős folyamata. A maszkok előállítása nem egyszerű és nem olcsó, ráadásul mélyreható validációra is szükség van minden módosítás után. Ez idézte elő egyébként a Broadwell generációs processzorok csúszását is - állítja az Intel. A tesztelésért és minősítésért felelős csapat képtelen volt a megnövelt számú maszkot időben tesztelni, a több lépcsős validáció megnyúlt, ez pedig a termékek piaci rajtját hetekkel-hónapokkal eltolta.
Haswell-család - felfér egy diára (a szerveres nagyvasak nélkül) (forrás: WCCF Tech)
A fentiek ellenére jó oka van annak, hogy az Intel a maszkok számának növelése mellett döntött. Az előző generációknál néhány általános maszkot használt a vállalat, a gyakorlatban ez azt jelentette, hogy a teljes piacot mindössze nyolc maszkkal lefedte a vállalat, ebből az egyes modelleket a modulok és funkciók letiltsával, illetve az órajel szabályozásával állította elő az Intel.
Ez a megközelítés spórol a maszkok előállítási költségén, a szilíciummal azonban pazarol. Például az összes kétmagos Haswell ugyanazt a hatalmas GPU-t tartalmazza, annak ellenére, hogy a legolcsóbb modellekben csak 10 végrehajtó egység működik a 40-ből, és további, jelentős területet foglaló áramkörök vannak letiltva. Gyenge kihozatalnál, magas selejtaránynál ennek van létjogosultsága, az apró hibákkal rendelkező lapkákat így újra lehet hasznosítani, de magas kihozatalnál ez igencsak pazarló megközelítés.