Hőcsöves hűtést kapnak az okostelefonok?
Mobileszközökbe szánt hőcsöves hűtőrendszerrel rukkolt elő a Fujitsu. A tervek szerint 2017-ben piacra kerülő megoldás segíthet eloszlatni az egyre nagyobb teljesítményű processzorok - és egyéb chipek - által termelt hőt, főként a műanyag házzal felszerelt készülékekben.
A fejlettebb hűtésnek mindig van helye az új eszközökben: ezt a területet veszi célba a Fujitsu frissen bejelentett megoldása is. A japán gyártó egy a modern tabletektől, illetve okostelefonoktól eddig idegen megoldást, a hőcsöves hűtést zsugorította le a vékony készülékek számára is használható méretre. A hőfelvevő oldalon a cső vastagsága mindössze 0,6 milliméter, a hőleadásnál egy 1 milliméterre vastagodik - ez jelentős előrelépésnek számít, a jelenleg használatos hőcsövek minimális vastagsága 1 milliméter körüli. Az eszköz feladata, hogy az apróbb, de gyorsan forrósodó alkatrészek (elsősorban a processzor) által termelt hőt elvezesse és egyenletesen terítse szét a készülék házában. A cég szerint terméke ötször hatékonyabb hővezetés terén a jelenleg elérhető, vékony megoldásoknál.
A Gitlab mint DevSecOps platform (x) Gyere el Radovan Baćović (Gitlab, Data Engineer) előadására a november 7-i DevOps Natives meetupon.
Az asztali PC-kben, notebookokban és azok különböző komponenseiben már hosszú ideje megtalálható hőcsöves hűtési technológia lényege, hogy egy zárt, jó hővezető képességű (általában rézből készült) csövet helyeznek a hűteni kívánt jellemzően kis terület fölé, ahonnan az egy nagyobb hőleadó területre vezeti a keletkezett hőt. A csőben lévő nedvesség a magas hőmérséklet hatására párává alakul, majd a csatornán végigutazva a hidegebb hőelvezető felülethez érve ismét lecsapódik - leadva a tárolt hőt - és a csövek speciális felületi kialakításának köszönhetően visszacsorog a hűteni kívánt felülethez. A Fujitsu megoldása is ugyanezen az elven működik, egy milliméter alá zsugorítva: az elpárolgott folyadékot a rézcsatornák hajszálcsöves belső felülete vezeti vissza a "hurok" elejére. A működési elv kulcsa, hogy a hőenergiát a fázisváltással veszi fel-adja le a keringő folyadék-gőz, nem keverendő össze a folyadékhűtéssel, amelynél ilyen fázisváltásra nem kerül sor.
Az okostelefonok és tabletek - sőt már egyes notebookok is - a burkolatot használják a processzorban keletkező hő leadására, a módszer feltétele, hogy sikerüljön a hőenergiát minél nagyobb felületen szétosztani. A japán cég terméke elsősorban az olcsóbb, ám jelentősen rosszabb hővezető műanyag burkolattal szerelt eszközöknél bizonyulhat hasznosnak, amelyeknél egy-egy ponton sokszor előjön az erős melegedés problémája. A Fujitsu szerint technológiája teljes mértékben testreszabható, az egyes hőcsövek az egyes készülékek formájához alakíthatók. A cég első hasonló mobil hűtőrendszereit tervei szerint 2017-ben bocsátja a készülékgyártók rendelkezésére.
Igény, az lenne rá
Az egyre nagyobb teljesítményű mobilprocesszorok megjelenésével, a chipek hűtése is egyre égetőbb kérdéssé válik. Elég csak a Qualcomm jelenlegi csúcslapkájára, a Snapdragon 810-re gondolni - amelyet a Samsung állítólagos túlmelegedési problémái miatt ki is hagyott legújabb zászlóshajóiból. Igaz a lapkától más gyártók, többek között az LG és a HTC nem zárkóztak el, utóbbi még piacra kerülés előtt álló One M9 csúcsmodelljével kapcsolatban máris megjelentek az első jelentések, amelyek szerint az azonos terhelés alatt jóval forróbb lesz mint versenytársai - persze könnyen lehet, hogy ebben az esetben csupán arról van szó, hogy a gyártó ügyeskedni próbált a teszteléshez használt benchmarknál, és annak használatakor feloldotta készülékében a processzor teljesítményének blokkolását adott hőfok fölött.