:

Szerző: Bodnár Ádám

2013. szeptember 24. 09:00

Már laborban az Oracle következő processzorai

Az OpenWorld konferencián az Oracle bemutatta a SPARC processzorok legfrissebb roadmapjét. A vállalat következő generációs chipjei már a laborban működnek, egy további generáció pedig fejlesztés alatt áll.

Alaposan belehúzott az Oracle a processzorfejlesztésekbe. A Sun idején a SPARC család igen döcögősen fejlődött, az ezredfordulót követően több fejlesztés is csak csúszással jelent meg (pl. UltraSPARC IV, másokat pedig törölni kellett (pl. Gemini, Rock). Az Oracle-Sun összeolvadás egyik központi témája, és a versenytársak bizonytalanságot keltő kommunikációs hadjáratának egyik sarokköve volt a processzorfejlesztések folytatása vagy befagyasztása, Larry Ellison azonban igyekezett mindenkit megnyugtatni, hogy az Oracle többet fog költeni hardverfejlesztésre, mint amennyit a Sun költött.

Hogy pontosan mennyit költ a SPARC chipekre és szerverekre a vállalat, pontosan nem tudni, azt viszont látni, hogy az Oracle égisze alatt a SPARC chipek látványos fejlődésen mentek keresztül, az akvizíció lezárása óta évente legalább egy új processzort piacra dobott a cég. 2011-ben a SPARC T3, 2012-ben a SPARC T4 érkezett, 2013-ban pedig már három új lapkát is láthattunk, a tavasszal bemutatott, váratlanul ütős T5 és M5 után most megjelent az utóbbira kísértetiesen hasonlító, de 6 helyett 12 magot felvonultató M6 is.

Egy mai prezentáció és az Oracle weboldalára kikerült hivatalos roadmap szerint a vállalat nem kíván lassítani a tempón. Masood Heydari, a SPARC szerverek fejlesztését irányító vezető szerint a cég stratégiája és célja továbbra is változatlan: a világ legjobb processzorait szeretnék kiadni, amelyen nem csak az Oracle alkalmazásai futnak jól, hanem bármilyen feladat. Mindazonáltal az Oracle szoftvereinek gyors futása prioritást élvez és tervezésnél fontos szempont is.

T7/M7: alkalmazásspecifikus gyorsítók

Ez főleg így lesz a következő generációs chipek esetében. A SPARC T7 és M6 már a vállalat laborjaiban működnek, több különféle méretű rendszerben, és operációs rendszert futtatnak, mondta el Heydari. A chipekről konkrétumokat nem árult el az Oracle képviselője, magszám, órajel vagy a cache-ek mérete egyelőre titok, azt viszont tudni lehet, hogy a fejlesztésnél az egyik fő csapásirány a "software in silicon", amely a gyakorlatban annyit jelent, hogy az Oracle adatbázis és alkalmazások futtatását céláramkörökkel fogják gyorsítani az új chipek.

Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig

Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.

Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.

A ma megvehető SPARC lapkákban már vannak kriptográfiai gyorsítók, amelyek lényegében teljesítményveszteség nélkül teszik lehetővé a különféle titkosítási algoritmusok futtatását. A jövőben további hasonló funkciók kerülhetnek rá a processzorokra, Heydari prezentációjában példaként a lekérdezések gyorsítását, a Java alkalmazások "felturbózását", a fürtözött csomópontok közti kommunikáció sebességének növelését, illetve a tömörítési és titkosítási műveletek támogatását említette - az Oracle hardverfejlesztései is ezeket célozzák.

Az alkalmazásspecifikus gyorsítóáramkörök megjelenése a processzorokban egyáltalán nem új. Az első ilyen a lebegőpontos egység volt, a Sun újkori történetéből pedig az első SPARC T-chipeket érdemes említeni, amelyek dedikált kriptomotort kaptak, az első generációban processzoronként egyet, később már magonként egyet, de az IBM POWER7+ is rendelkezik titkosítási algoritmusok futtatását és az AIX memóriatömörítési funkcióját gyorsító áramkörökkel. A félvezetőgyártási technológiák fejlődésével az általános célú processzormagok mellett bőven marad tranzisztorbüdzsé az ilyen alkalmazásspecifikus áramkörök számára is, amelyek egy-egy feladat esetében jóval gyorsabbak az általános magoknál, miközben kevésbé összetettek és kevesebbet is fogyasztanak. Ezeket az áramkörök gyakorlatilag olyan ASIC-nek tekinthetők, amit közvetlenül a processzorra integráltak.

Heydari előadása és a kiadott roadmap szerint a SPARC T7 és M7 a jelenlegi generációs SPARC T5/M5/M6 trióhoz hasonlóan közös alkatrészekből táplálkozik. Mivel a mintapéldányok már laborban működnek, feltételezésünk szerint továbbra is a TSMC 28 nanométeres eljárását használják az új chipek. A HWSW tippje szerint az Oracle továbbra is az S3 magokat fogja használni, amelyek a most piacon levő Oracle SPARC chipeket is hajtják, amelyekből a gyártástechnológia lehetőségeihez mérten többet vagy kevesebbet építenek majd egy processzorra. - ezek mellé érkeznek majd az alkalmazásspecifikus gyorsítók.

T8/M8: új magok

A roadmap szerint a T7/M7 generáció valamikor 2014 második felében érkezik a piacra. Heydari az előadáson elmondta, továbbra is marad a "moduláris" felépítés, vagyis az M7 és a T7 megosztozik bizonyos elemeken, és ez lesz a helyzet a következő generációval, a T8/M8 párossal is. Azokról a processzorokról még a T7/M7 duónál is kevesebbet lehet tudni, az előadás mindössze egyetlen konkrétumot említett velük kapcsolatban, mégpedig azt, hogy teljesen új processzormagokat fognak tartalmazni.

a címlapról