Gyenge negyedéven van túl az Intel
Közzétette negyedik negyedéves eredményeit az Intel - a pénzügyi mutatók a PC-piac gyengélkedése miatt a várakozásoknak megfelelően elég gyengék voltak. A bejelentést követően az Intel részvényárfolyama 5 százalékkal gyengült.
Gyenge utolsó negyedév
2012 utolsó negyedévében a legnagyobb félvezetőgyártó bevétele 13,5 milliárd dollár volt, szemben a 2011-es 13,9 milliárd dollárral. Az üzemi eredmény majdnem harmadával 3,2 milliárd dollárra esett vissza, a nettó eredmény pedig 2,5 milliárd dollárt tett ki, ami 27 százalékkal kevesebb mint egy évvel korábban. A bruttó eredményhányad a vállalat előrejelzésének megfelelően 58 százalék lett, ami jelentős visszaesés 2011 negyedik negyedévéhez képest, akkor még 64 százalék felett állt ez a mutató. A vállalat a csökkenést a gyártókapacitás csökkentésének költségeivel, valamint a 14 nanométeres átállásra való felkészülés megkezdésével magyarázza.
A PC processzorok értékesítéséből befolyó forgalom 5,5 százalékkal 8,5 milliárd dollárra csökkent. Az IDC és a Gartner 4,5 százalék körüli csökkenést regisztrált a PC-piacon a negyedik negyedévben, az Intel szerint a piaci átlagnál nagyobb csökkenést a processzoreladásokban az okozta, hogy számos gyártó a negyedév során még a korábban felhalmozott készleteit árusította ki. A szerverchipek terén 4 százalékos erősödést ért el az Intel, a Data Center Group forgalma 2,8 milliárd dollárt tett ki. Az "Other Intel Architecture" soron a csökkenés 7 százalékos volt - ide tartoznak többek között az Atom chipek.
2013: enyhe növekedés
2012-ben 53,3 milliárdos bevétele volt az Intelnek, ami 1,2 százalékkal kevesebb mint egy évvel korábban. Üzemi eredménye 16 százalékkal 14,6 milliárd dollárra, nettó eredménye 15 százalékkal 11 milliárd dollárra csökkent, azaz a vállalat még egy gyenge évben is majdnem 1 milliárd dollár nettó profitot termelt havonta. 2013-ra enyhe, egy számjegyű százalékos bevételnövekedést vár a cég, bruttó eredményhányada pedig felkúszik 60 százalék körülire.
Paul Otellini, az Intel májusban leköszönő, egyelőre megnevezett utód nélküli elnök-vezérigazgatója szerint az idei növekedést tavasszal a Haswell indítja majd be, amely ugyan továbbra is 22 nanométeren készül, de teljesen új mikroarchitaktúrát alkalmaz, ennek köszönhetően pedig "az Intel történetének legnagyobb javulását hozza akkumulátoros üzemidőben". Otellini szerint a PC-gyártók sok különféle izgalmas modellt építenek a Haswell köré - végleg beköszönt a vékony, érintőkijelzős, tabletté alakítható PC-k korszaka.
CI/CD-vel folytatódik az AWS hazai online meetup-sorozata! A sorozat december 12-i, ötödik állomásán bemutatjuk az AWS CodeCatalyst platformot, és a nyílt forráskódú Daggert is.
Az Intel szerint a közeljövőben a kliensek piaca két jól elhatárolható részre oszlik: az egyik az okostelefonoké és a kisebb méretű (6-8") tableteké, a másik pedig a 10" hüvelykes vagy annál nagyobb kijelzővel rendelkező eszközöké, mint amilyen a "nagy" iPad. A vállalat szerint utóbbiak piacán nagy eséllyel szállnak harcba az érintőképernyős noteszek és tabletté alakítható hordozható PC-k, amelyekben a Haswell és 2014-es utóda, a Broadwell domboríthat majd.
2013 második felében megjelennek a piacon a 22 nanométeres (Ivy Bridge generációs) Xeonok - az Data Center Group idén kétszámjegyű százalékos bevételnövekedést vár -, valamint a 22 nanométeres eljáráson gyártott Atom rendszerchipek okostelefonok és tabletek számára. Otellini emellett arról is beszélt, az év során megkezdődik az Infineon korábban felvásárolt vezeték nélküli kommunikációs üzletágától a többsávos LTE baseband chipek szállítása. Végül, de nem utolsósorban, mondta Otellini, 2013-ban megkezdődik az áttérés a 14 nanométeres gyártástechnológiára, amely az év végén áll tömegtermelésbe, valamint elkezdődik az első olyan Intel félvezetőgyár építése, ahol 450 milliméteres átmérőjű waferekből készülnek félvezetők - ez mintegy 2 milliárd dollárt emészt fel.
A nagyobb átmérőjű waferek révén növelhető egy gyár kapacitása, illetve csökkenthető a chipek fajlagos előállítási költsége - egy 450 milliméteres wafer felülete több mint kétszer nagyobb egy 300 milliméteresnél, így kétszer több chip fér el rajta azonos magméretet feltételezve. Az új, nagyobb szilíciumszeletek megmunkálásához a jelenleg elterjedt chipgyártó berendezések javát azonban le kell cserélni, valamint új technológiai fejlesztésekre is szükség van. Az International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) szerint egy 22 nanométeres csíkszélességű alkatrészeket előállító, 450 milliméteres wafereket megmunkáló üzem költsége meghaladhatja a 10 milliárd dollárt is, ezért csak a legnagyobb gyártók engedhetik meg maguknak az átállást, és csak azokon a területeken, ahol kritikus fontosságú a nagy kapacitás .
Jöhet a szerződéses gyártás
Az Intel kapcsán többször felmerült, hogy esetleg bérgyártóvá válna, amely révén növelhetné gyárai kapacitáskihasználtságát és javíthatná a tőkemegtérülési mutatókat. Otellini egy elemzői kérdésre válaszolva elmondta, vállalata örömmel vállal ilyen munkát abban az esetben, ha annak révén nem egy versenytársat támogat - arra tehát nem érdemes számítani, hogy például Apple ARM chipek készüljenek az Intelnél. "Feltétlen megfontolnánk olyan üzleteket, amelyek lehetővé tennék kapcsolatunk erősítését stratégiai partnereinkkel" - mondta az elnök-vezérigazgató. "Évek óta építjük a kapacitásainkat és készen állunk arra, hogy élesben is bevessük."