:

Szerző: Gálffy Csaba

2012. szeptember 13. 13:30

Jövőre érkezik az első héliummal töltött merevlemez

Még 2013-ban bemutatja első héliummal töltött merevlemezét a Hitachi. A ritkább gáz használatával csökken a fogyasztás és nő a kapacitássűrűség, a gyártási költség azonban emelkedhet.

Már jövőre, 2013-ra elkészül a Hitachi első sorozatban gyártott héliumtöltésű merevlemeze - jelentette be a gyártó. A technológiát nyolc éve fejleszti a Western Digital által felvásárolt, de még teljesen be nem olvadt Hitachi, a cég képviselői szerint a héliumos töltés mára megérett a sorozatgyártásra.

A héliumos töltés számos előnye abból származik, hogy a hélium sűrűsége mindössze egyhetede a levegőének. A sűrűbb levegőhöz viszonyítva a mozgó fejek által keltett légörvény sokkal kisebb vibrációt okoz, így a fej pozicionálása pontosabb lehet, a lemezre így vékonyabb sávokban, tömörebben írható adat. A hélium másik előnye, hogy a forgó lemezek kisebb súrlódással találkoznak, így több lemez kerülhet a termékekbe és azok gyorsabban pöröghetnek. További előny, hogy a fejek és a forgó lemezek légellenállásának csökkenésével csökken a meghajtó hangereje és energiafelvétele is.

A Hitachi képviselője szerint a levegős merevlemezek ideje lassan lejár, a héliumos modellek ugyanis nagyobb kapacitássűrűséget tudnak elérni, a légmentes szigetelés technológiája pedig megérett a szériagyártásra. A hélium töltőgáz használatával a gyártó 23 százalékos fogyasztáscsökkentést és 40 százalékos kapacitásnövekedést tudott elérni. A jó hír, hogy a technológia használata teljesen transzparens, így a szabványos méretek és csatolók használhatóak tovább gond nélkül.

Machine recruiting: nem biztos, hogy szeretni fogod

Az AI visszafordíthatatlanul beépült a toborzás folyamatába.

Machine recruiting: nem biztos, hogy szeretni fogod Az AI visszafordíthatatlanul beépült a toborzás folyamatába.

A héliumos merevlemezek elterjedésének eddig számos akadálya volt. Egyrészt a gyártási költségek számottevően, a végfelhasználó számára is jól láthatóan megnövekednek, másrészt tisztázatlan a hélium használatának hatása a merevlemez élettartamára. Ugyan a légmentesen zárt környezet jobban kontroll alatt tartható mint a lezáratlan levegős, így magasabb megbízhatóság érhető el, ezzel ellentétes irányú hatás azonban, hogy a hélium egy nagyságrenddel rosszabb hővezető mint a levegő, így a mozgó alkatrészek hűtésében gyakorlatilag egyáltalán nem tud besegíteni.

A hélium alkalmazása ugyanakkor más problémákat is felvet. A merevlemezekben az olvasófej hagyományosan vékony légpárnán úszik a lemez felszínén, a gáz lecserélése így alapvetően változtatja meg az író-olvasó fej repülési tulajdonságait. Ezért komoly kutatásokra volt szükség a technológia beérlelésére - a Hitachi bejelentése alapján ez sikeresnek bizonyult.

Eleged van az eltérő környezetekből és az inkonzisztens build eredményekből? Frusztrál, hogy órákat kell töltened új fejlesztői környezetek beállításával? Többek között erről is szó lesz az AWS hazai online meetup-sorozatának ötödik, december 12-i állomásán.

a címlapról