A TSMC is a litográfiás gyártóba fektetett
A TSMC is válaszolt az ASML felkérésére, 276 millió euróval segítik a cég kutatás-fejlesztését és további 838 millió euróért vásárolnak 5 százalékos részesedést a cégben. Gyorsabban jöhet az extrém ultraibolya levilágítás és vele az alacsonyabb csíkszélességek.
Összedobják a fejlesztéseket
A múlt hónapban az ASML felkérte legnagyobb vásárlóit, hogy járuljanak hozzá a következő generációs levilágító eszközök fejlesztéséhez és szerezzenek részesedést a gyártóban. A felkérésre először az Intel reagált, az amerikai gyártó július közepén jelentette be, hogy 3,1 milliárd dollárért megvette az ASML 15 százalékát és több lépcsőben további egymilliárddal segíti a kutatás-fejlesztést. A TSMC most hasonló lépésre szánta el magát, a tajvaniak 276 millió eurós kutatás-fejlesztési támogatást adnak a berendezésgyártónak és 838 millió euróért szereznek 5 százalékos részesedést a cégben. A további támogatások megszerzésével az ASML tovább erősíti piacvezető pozícióját a Nikonnal szemben.
"A legnagyobb kihívást jelenleg az ostyák emelkedő megmunkálási költségei jelentik" - mondta Shang-yi Chiang, a TSMC társelnök-vezérigazgatója a cég által kiadott közlemény szerint. Az ASML jelenleg két különböző, azonban nagyjából egyidőben bevezetendő technológián dolgozik - egyrészt a 450 milliméteres átmérőjű szilíciumostyára való áttérés, másrészt az EUV technológia - nagy volumenben mindkettő jelentősen képes csökkenteni az egyes lapkákra eső gyártási költségeket, a fejlesztés illetve a beruházások tőkeigénye azonban elképesztően magas. Azzal, hogy a TSMC az Intelhez hasonlóan beszáll a fejlesztések finanszírozásába, biztosítja az elsőbbségi hozzáférést az ASML adataihoz és a fejlesztés folyamán megszerzett tapasztalatokhoz.
EUV - a félvezetőgyártás mumusa
A chipgyártó ipar hosszú ideje ultraibolya hullámhosszú fénnyel világítja le a legyártandó lapkákat, a 193 nanométeres fénnyel azonban csak bonyolult trükkök felhasználásával lehet kisebb csíkszélességű (úabban 22 nanométeres) mintákat készíteni. A gyártók többek között immerziós, illetve inverz levilágítást is használnak, egyik esetben a vízbe merítéssel törik meg a fény útját, második esetben pedig a mintából kiindulva visszafelé tervezik meg a levilágító maszkot.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Lassan elkerülhetetlenné vált azonban az EUV technológia használata, amely 13,5 nanométeres fényt használ a minták megvilágításához. Az EUV használata azonban elképesztő mértékben megdobja a gyártási költségeket, egyrészt a berendezések rendkívül drágák, másrészt kapacitásuk is jóval kisebb a ma használt megoldásoknál. Mivel a levilágítást vákuumban kell végezni, egy-egy százmillió dolláros berendezés óránként mindössze néhány szilíciumszeletet képes feldolgozni. Nem csoda, hogy az EUV bevezetése mellett a gyártók a nagyobb, 300 milliméter helyett 450 milliméter átmérőjű szilíciumostyákra való áttérést is elkezdték, ami önmagában számottevő tőkebefektetést jelent, viszont jelentősen megnöveli a berendezések termelékenységét.
Előre menekülnek
A TSMC egyébként az ASML berendezéseit használva már tavaly ősszel üzembe állította az első EUV levilágítóját, a sorozatgyártás beindulását azonban legkorábban 2015-re várják, addig az új technológia gyermekbetegségeit fogják kiküszöbölni. A TSMC tervei szerint az EUV először a 14 nanométeres csíkszélességen kerül bevetésre. A GlobalFoundries az idei év végére helyezi üzembe az első, egyébként szintén ASML által gyártott EUV-levilágítót, természetesen szintén tesztüzemben, élesben szintén 14 nanométeren kerül majd bevetésre.
Az ősszel ismeretes tervek szerint világ legnagyobb chipgyártója, az Intel 14 nanométeres eljáráson még kihúzza a 193 nanométeres hullámhosszú fényt használó litográfiai berendezésekkel és a fent említett trükkök használatával, de a 10 nanométeres chipjeit már EUV levilágítással fogja gyártani, 2015 végétől. A tömegtermelésbe vonáshoz persze az is szükséges, hogy 2012 végére rendelkezésre álljanak a megfelelő kapacitású eszközök - a cég ekkor határoz arról, milyen technológiával készüljenek a 10 nanométeres lapkák.