Beszáll a litográfiai eszközök fejlesztésébe az Intel
Akár két évvel előbb bevethető lesz a következő generációs litográfia és a 450 milliméteres szilíciumostyák kombinációja, köszönhetően az Intel és az ASML együttműködésének - jelentette be a két gyártó. Az együttműködést pénzügyi segítséggel és részesedés megszerzésével pecsételte meg az Intel, kizárólagosságról azonban egyelőre nincs szó.
Az Intel 3,1 milliárd dollárért megvásárolta a chipgyártásban használatos litográfiai eszközöket gyártó ASML vállalat 15 százalékos részesedését, és bejelentette, hogy további egymilliárd dollárral támogatni kívánja a következő generációs litográfiai technológia, az extrém ultraibolya hullámhosszú litográfia (EUVL) kifejlesztését is. Az Intel reményei szerint a lépéssel sikerül felgyorsítani a következő generációs gyártástechnológia fejlesztését, így az a tervezettnél akár két évvel korábban is gyártásérett lehet. A technológia fejlesztésének felgyorsítása számottevő, több milliárd dolláros tőkebefektetést igényel, alkalmazásával azonban hasonló nagyságrendű megtakarítás érhető el a gyártási költségeken.
Hatalmas belépési korlátok
Az Intel-ASML ügylet üzenete, hogy nem csak a chipgyártás válik elképesztően tőkeigényessé idővel, de a gyártáshoz szükséges berendezések fejlesztését sem képesek a beszállítók egyedül finanszírozni. Az együttműködés azért rendkívül fontos, mert így az ASML nem egyedül viseli a fejlesztés és a befektetés kockázatát, hanem az Intellel megosztva. Ez jót tesz a berendezésgyártó pénzügyi stabilitásának is (ami az Intel elemi érdeke), másrészt betekintést enged az Intel számára a levilágító berendezések fejlesztésébe, ami a technológia mélyebb megértését, így gyorsabb implementációt, és alacsonyabb selejtarányt jelenthet. Ugyan a berendezés-gyártók eddig is kaptak esetenként pénzügyi segítséget az Inteltől, az, hogy a chipgyártó bevásárolta magát a vállalatba, hosszabb távú összefonódást eredményezhet.
Ostyaméretek - a nagyobb fajlagosan olcsóbb
A piaci elemzőket ugyanakkor némileg meglepte, hogy az Intel és az ASML semmilyen exkluzivitást nem jelentett be, az amerikaiak nem kötötték le az új generációs berendezések használatának kizárólagos jogát. "Nem kapunk semmilyen speciális vagy preferenciális hozzáférést az együttműködés eredményeként" - mondta Brian Krzanich, az Intel működésért felelős vezérigazgatója. Ezt támasztja alá, hogy a Reuters jelentése szerint az ASML hasonló együttműködésre tett ajánlatot a TSMC és a Samsung felé is, a tajvaniak és a dél-koreaiak azonban nem hoztak még döntést a befektetésről.
Az ASML hagyományosan a Canon és a Nikon versenytársa a litográfiai berendezések piacán, a hollandok megrendelői közé tartozik az Intel és a Samsung is. Az Intel-ASML-együttműködés nagy vesztese így a két japán gyártó lehet, amelyek külső segítség nélkül fejlesztik tovább a gyártástechnológiát. A bejelentés hírére az ASML részvényeinek ára több, mint 9 százalékkal emelkedett a NASDAQ-on, az Intelé azonban egy százalékkal esett. A befektetők gyorsan felismerték a következményeket, a Nikon papírjainak árfolyama 7 százalékkal zuhant a bejelentés hírére - ez nem csoda, jelenleg a Nikon berendezéseinek mintegy felét az Intel vásárolja meg, ez az arány a szorosabb Intel-ASML-kooperáció fényében drámaian lecsökkenhet.
EUV - a félvezetőgyártás mumusa
A chipgyártó ipar hosszú ideje ultraibolya hullámhosszú fénnyel világítja le a legyártandó lapkákat, a 193 nanométeres fénnyel azonban csak bonyolult trükkök felhasználásával lehet kisebb csíkszélességű (úabban 22 nanométeres) mintákat készíteni. A gyártók többek között immerziós, illetve inverz levilágítást is használnak, egyik esetben a vízbe merítéssel törik meg a fény útját, második esetben pedig a mintából kiindulva visszafelé tervezik meg a levilágító maszkot.
Lassan elkerülhetetlenné vált azonban az EUV technológia használata, amely 13,5 nanométeres fényt használ a minták megvilágításához. Az EUV használata azonban elképesztő mértékben megdobja a gyártási költségeket, egyrészt a berendezések rendkívül drágák, másrészt kapacitásuk is jóval kisebb a ma használt megoldásoknál. Mivel a levilágítást vákuumban kell végezni, egy-egy százmillió dolláros berendezés óránként mindössze néhány szilíciumszeletet képes feldolgozni. Nem csoda, hogy az EUV bevezetése mellett a gyártók a nagyobb, 300 milliméter helyett 450 milliméter átmérőjű szilíciumostyákra való áttérést is elkezdték, ami önmagában számottevő tőkebefektetést jelent, viszont jelentősen megnöveli a berendezések termelékenységét.
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation egyébként az ASML berendezéseit használva már tavaly ősszel üzembe állította az első EUV levilágítóját, a sorozatgyártás beindulását azonban legkorábban 2015-re várják, addig az új technológia gyermekbetegségeit fogják kiküszöbölni. A TSMC tervei szerint az EUV először a 14 nanométeres csíkszélességen kerül bevetésre. A GlobalFoundries az idei év végére helyezi üzembe az első, egyébként szintén ASML által gyártott EUV-levilágítót, természetesen szintén tesztüzemben, élesben szintén 14 nanométeren kerül majd bevetésre.
Az ősszel ismeretes tervek szerint világ legnagyobb chipgyártója, az Intel 14 nanométeres eljáráson még kihúzza a 193 nanométeres litográfiai berendezésekkel és a fent említett trükkök használatával, de a 10 nanométeres chipjeit már EUV levilágítással fogja gyártani, 2015 végétől. A tömegtermelésbe vonáshoz persze az is szükséges, hogy 2012 végére rendelkezésre álljanak a megfelelő kapacitású eszközök - a cég ekkor határoz arról, milyen technológiával készüljenek a 10 nanométeres lapkák.