Beindult a termelés a Globalfoundries új üzemében
Hárommilliárd dollárt költ idén tőkeberuházásra a Globalfoundries, amely nemrég kezdte meg a próbagyártást a vadonatúj New York-i gyárában. Az IBM is a megrendelők között van.
Hárommilliárdos beruházási keret
Az AMD chipgyártási tevékenységének leválasztásából 2009-ben létrejött, arab többségi tulajdonban levő Globalfoundries 2010-ben és 2011-ben összesen 8 milliárd dollárt költött tőkeberuházásra, az idei büdzséje 3 milliárd dollárt, amit gyárépítésre és berendezések vásárlására költ. A vállalat a New Yorkban épített üzemének befejezésére fordítja a tőkeberuházási büdzséjének túlnyomó részét. - mondta el a BusinessWeeknek a vállalat nemrég kinevezett elnök-vezérigazgatója. A cégtől júniusban távozott a korábbi vezető, Doug Grose, akinek a helyét Ajit Manocha vette át, aki a felsővezetés nagyját is lecserélte.
A Globalfoudries problémái legnagyobb megrendelőjére, az AMD-re is kihatottak: a mainstream asztali gépekbe és noteszekbe szánt, integrált DX11-es grafikus vezérlőt tartalmazó Llano alacsony kihozatala, és az újszerű processzormagokat felvonultató, elsősorban szervereket célzó Bulldozer késlekedése is a chipgyártó problémáira vezethető vissza. Grose-nak azért kellett távoznia, mert az igazgatótanács elégedetlen volt a fejlesztések ütemével. "Az átalakulás nem haladt elég gyorsan, mielőtt idekerültem" - mondta Manocha. "Nagy előrelépéseket tettünk."
Ünnepi mix a bértranszparenciától a kódoló vezetőkig Négy IT karrierrel kapcsolatos, érdekes témát csomagoltunk a karácsonyfa alá.
Az új vezetés alatti első fontos mérföldkő, hogy a Globalfoundries New York államban található üzemében beindult a chipek próbagyártása - a hírről szóló közleményt január 10-én adta ki a chipgyártó és az IBM, amely a Globalfoundries megrendelőjévé is vált. Ha minden a tervek szerint halad, a második félév során a kereskedelmi tömegtermelés is kezdetét veszi. A teljes kapacitással működő üzemben 60 ezer 300 milliméter átmérőjű wafer megmunkálása indulhat el havonta, elsőként 28 és 32 nanométeres csíkszélességű technológiával.
Beindult a gyár New Yorkban
Hogy milyen IBM-lapkák készülnek majd a saratogai Fab 8-ban, azt nem közölték a felek, a közleményben csupán annyi olvasható, hogy a 32 nanométeres csíkszélességgel előállított lapkák beágyazott DRAM-ot (embedded DRAM, eDRAM) tartalmaznak - ez alapján feltehetően egy nagy teljesítményű processzorról, talán egy Power7-leszármazottról lehet szó - lehet hogy a régóta várt Power7+ chipről?
A Globalfoundries a 32 és 28 nanométeres eljárások esetén "gate first" megközelítést alkalmaz, amely a társaság állítása szerint a más szerződéses chipgyártóknál, például a TSMC-nél használt megoldásoknál nagyobb teljesítményt ad 10-20 százalékkal alacsonyabb költség mellett. A következő generációs, 20 nanométeres osztályú eljárásnál azonban a Globalfoundries is visszaáll "gate last" eljárásra - a kettő közötti eltérés, hogy a fémből készült kapuelektródát és a (hafniumalapú) szigetelőréteget a gyártási eljárás melyik szakaszában viszik fel a szilíciumszeletre.
A vállalat továbbra is kitart amellett, hogy a "gate first" segítségével növelhető a tranzisztorsűrűség, azonban 20 nanométeren már nem elég nagy az előny ahhoz, hogy figyelmen kívül lehessen hagyni a teljesítmény és a selejtarány terén okozott hátrányt. Másképp fogalmazva gazdaságossági okok miatt a GlobalFoundries kénytelen búcsút venni a "gate first" eljárástól, amelynek erőltetése a pletykák szerint a 32 nanométeres chipek késését is okozta.