Arizonában épül a következő Intel gyár
Mintegy ötmilliárd dolláros beruházással készül el az Intel új félvezetőgyára Arizonában - jelentette be az Intel pénteken. A Barack Obama látogatására időzített bejelentés szerint a gyár 2013-ra áll csatasorba, és várhatóan 14 nanométeres csíkszélességű lapkák előállítására lesz alkalmas.
Felvette az Intel a szerződéses félvezetőgyártók által földre dobott kesztyűt és 73 százalékkal növeli a beruházásokra szánt keretet, derült ki a cég év eleji pénzügyi előrejelzéseiből. A kék chipgyártó agresszív terjeszkedésbe kezdett, az izraeli üzem építését még tavaly, az írországi üzemek felújítását pedig január közepén jelentették be. A vállalat kínai gyára a napokban kezdte meg működését, és némi késés után végre megnyílt a vietnami tokozóüzem is.
A Fab 42 névre keresztelt gyár az arizonai Chandlerben kap helyet és 450 milliméter átmérőjű szilíciumlapok feldolgozására optimalizálják - mivel azonban a várható indulásra ilyen nagy ostyák nem lesznek még elérhetőek, a gyártóegység visszafelé kompatibilis a ma megszokottnak számító 300 milliméteres nyersanyaggal is. A gyár a még nem létező 14 nanométeres gyártástechnológiával fogja ontani a lapkákat - ezzel az Intel tervei szerint a világ legmodernebb gyára lesz megnyitásakor. Az építés még idén elkezdődik, várhatóan a nyár közepén indul be az épületegyüttes felhúzása.
Így néz majd ki a Fab42.
Az Intel hagyományosan vezető az új gyártástechnológiák bevezetésében, a versenytársak lapkáit termelő szerződéses gyártók azonban igencsak belehúztak az elmúlt időszakban, mind a Globalfoundries, mind a TSMC jelentős beruházásokat jelentett be, amellyel csökkenteni kívánják az Intel előnyét, ezzel pedig lecsökkenhet az ARM-lapkák illetve az AMD processzorainak gyártástechnológiából eredő versenyhátránya. A csíkszélesség csökkenésével ugyanis csökken a chipek fogyasztása és csökken az egy lapkára jutó előállítási költség is - két jelentős tényező a félvezetőpiacon.
Machine recruiting: nem biztos, hogy szeretni fogod Az AI visszafordíthatatlanul beépült a toborzás folyamatába.
A félvezetőgyártás egyre koncentrálódik, a technológiai fejlesztések tőkeigényét mind kevesebb és kevesebb vállalat tudja kigazdálkodni - egy 2009 végi Intel-jóslat szerint a 22 nanométeres chipgeneráció jövőre várható beköszöntével mindössze két vagy három olyan félvezetőgyártó marad piacon, amely házon belül végzi majd logikai chipek termelését: az Intel, a Samsung és talán az STMicroelectronics. Egy modern gyár felépítése mintegy 5 milliárd dollárt emészt fel és a költségek a gyártástechnológia fejlődésével együtt rohamosan nőnek. Az évezred elején egy korszerű félvezetőüzem még "mindössze" 1,5-2 milliárd dollárba került mindössze.