Idén jön az Intel szélvészgyors optikai csatlakozója
Továbbra is bizonytalan, az Intel chipkészletei támogatni fogják-e valaha az USB 3.0-t, miközben célegyenesbe ért a cég saját, nagy sávszélességű optikai összeköttetésének, a Light Peaknek a fejlesztése.
A Pekingben zajló Intel Developer Forumon a világ legnagyobb chipgyártója ismét demózta Light Peak kódnevű technológiáját, amely egy villámgyors optikai összeköttetés. A cég szerint a Light Peak az év végén tömegtermelésre alkalmas lehet és 2011 elején megjelenhet az első készülékekben.
A Light Peaket az Intel az USB 3.0 utódjának szánja, de minden esély megvan arra, hogy ne kövesse, hanem teljesen le is váltsa a hányattatott sorsú technológiát. Az USB 3.0 szabványt 2008 novemberében véglegesítették, az első vezérlőchip tavaly nyáron készült el és ekkor kezdtek piacra kerülni az USB 3.0 perifériák is. Az USB 3.0 szintén optikai technológián alapul, azonban a visszamenőleges kompatibilitás megőrzése érdekében a csatlakozók között hagyományos rézvezeték is van.
![\"\"](\"/kepek/hirek/2009/09/lightpeak.jpg\")
Az IDF-en demózott Light Peak 10 gigabit/másodperces átvitelre képes, de a mérnökök szerint könnyedén elérhető lenne vele akár 100 gigabit/másodperces sávszélesség is. Mivel a Light Peak csak egy fizikai réteg, tetszőleges adatátviteli protokoll ráültethető, akár HDMI, SATA, FireWire, de akár az USB is, így az optikai összeköttetés használható lenne nagy felbontású videó és térhatású hang átvitelére például egy PC és egy tévé között, csatlakoztathatók nagy sávszélességet igénylő perifériák (adattárolás, videodigitalizálás), kiváltható lenne vele a hálózati kábel is.
Az USB 3.0 nagy előnye azonban a Light Peakkel szemben, hogy a szabvány már végleges és vezérlőchipek, illetve különféle perifériák is elérhetők már a piacon. Emellett az USB 3.0 alkalmas arra, hogy külső perifériákat (pl. merevlemezeket) tápláljon, ráadásul visszamenőleges kompatibilitást is biztosít a korábbi generációs USB-s eszközök számára, vagyis nem szükséges minden eddig megvásárolt és jól bevált eszközt lecserélni.
A gond csupán az, hogy az Intel jelenleg egyetlen chipkészlete sem támogatja a 4,8 gigabit/másodperces maximális sávszélességű interfészt és az IDF-en Kevin Kahn, a cég kommunikációs technológiákért felelős vezetője nem nyilatkozott arról, lesz-e valaha USB 3.0-s chipkészlete az Intelnek. Könnyen elképzelhető, hogy az Intel már nem épít natív támogatást, hanem megpróbálja