Az AMD-nél is jöhet a Turbo Boost
Az AMD megerősítette, hogy jövő év első felében érkezhet a cég grafikus magot integráló processzora, a Llano. A vállalat mérnökei egy chiptervezői konferencián beszéltek néhány architekturális részletről.
Az AMD eredetileg 2009-ben magasságára tervezte az első úgynevezett APU, avagy accelerated processing unit megjelenést, amely minden korábbinál szorosabban integrálja az általános célú processzort és a grafikus magot. Az erőfeszítések azonban kudarcot vallottak, miután az AMD a szilíciumon történő integrációt erőltette 45 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológia alkalmazásával, amivel nem lehetett produkálni a gyártási költség, teljesítmény és fogyasztás megfelelő kombinációját.
A vállalat ezért 2008-ban úgy döntött, hogy a 32 nanométeres generációra tolja ki az első APU megjelenését, amely már megfelelő alapot szolgáltat a rendkívül magas szintű integrációhoz. Az AMD és az IBM együttműködése eredményeként létrejövő 32 nanométeres eljárás immár az Inteléhez hasonlóan újszerű, magas k együtthatójú kapuszigetelőket és fémelektródákat alkalmaz, aminek eredményeként úgy folytatható a miniatürizáció, hogy kontroll alatt tartható a szivárgási áram, és javul a tranzisztorok teljesítménye is.
Apró, fürge magok
Az AMD szokásától eltérő módon részt vett az idei ISSCC-n, amely a chiptervezők éves globális konferenciája. Az ott publikáltak alapján a Llano alapja egy négymagos x86-os processzor, amely a jelenlegi 45 nanométeres 10h mikroarchitektúrára építkezik L3 cache nélkül, de mindegyik mag dedikált 1 MB L2 tárral rendellezik. Maguk a magok 32 nanométeren rendkívül kompaktak, mindössze 9,7 négyzetmillimétert foglalnak el, így a négymagos struktúra mérete is nagyjából 80 négyzetmilliméter körül alakulhat a memóriavezérlő, HpyerTransport linkek és a grafikus rész nélkül.
Az egyes magok kifejezetten magas, 3 GHz feletti órajeleket is képesek elérni, órajelük és a tápfeszültségük széles tartományban mozoghat dinamikusan, aminek eredményeként fogyasztásuk 2,5 és 25 watt közt mozoghat. A Llano egyes magjai képesek kapuzni az árambetáplálást, amivel lényegében teljesen lekapcsolhatóak az egyes magok. Az AMD szerint mindehhez a 32 nanométeres SOI (szigetelőbe ágyazott szilíciumot használó) gyártástechnológia megfelelő eszközöket ad, így kompaktabb és gyorsabb megoldást érhetnek el, mint az Intel által is alkalmazott puszta szilíciummal.
Az AMD egyúttal digitális hőmérskéklet- és árammérő modult is épített a Llanóba, aminek eredményeként sokkal pontosabb értékeket olvashat ki az analóg variancia kiszűrésén keresztül. A széles tartományban mozgó TDP, a mag áramkapuzása és ez mind arra utalnak, hogy az Intel Turbo Boosthoz hasonló technikával is találkozni fogunk, esetleg a fogyasztást limitáló megoldással is. Az AMD mérnökei ezenkívül nagy hangsúlyt fektettek az órajeltovábbítási hálózat optimalizálására és kapuzására, aminek eredményeként az AMD szerint felére csökken a kapcsolási fogyasztást azáltal, hogy ott és annyi áramot vezet az órajellel a hálózat, amennyi szükséges.
Mivel az ISSCC publikáció az x86-os magok elektronikai szintű implementációjára fókuszált az energiahatékonyság szempontjából, ezért sok egyéb részlet nem derült ki a Llanóval kapcsolatban. A chip egy DirectX 11 API kezelésére képes, így rugalmasan programozható grafikus magot és DDR3 memóriavezérlőt integrál, és még 2010 első felében elkészülnek az első példányok, hogy aztán megkezdődjenek a tesztelések, így 2011 első felére akár már PC-kben is megvásárolhatóak lesznek. A Llano alapvetően egy notebookprocesszornak készül, de az AMD asztali termékként is piacra kívánja dobni.