VIA HDIT architektúra: a jövő chipseteinek alapja

A VIA tegnap jelentette be új HDIT architektúráját, amely a távoli jövőben megjelenő chipkészletek alapját képezi majd. A HDIT (High-bandwith Differential Interconnect Technology) célja olyan chipsetek technológiai alapjának létrehozása, amelyek a jelenlegi megoldásoknál sokkal nagyobb sávszélességgel rendelkeznek, ám elég rugalmasak ahhoz, hogy olyan mai protokollokat is támogassanak, mint az AGP 4x busz vagy DDR266 memória-interface.

A skálázhatóságra elsősorban a többprocesszoros szerverek és nagysebességű munkaállomások építőinek van szüksége. Ennek érdekében a memória-interface és a HDIT north bridge-ben található AGP 4x vezérlő HDIT módba konfigurálva akár 4,2 GByte/sec memóriaátviteli sebességet is elérhet, így megszüntetve a chipsetben esetlegesen felmerülő szűk sávszélesség- keresztmetszet problémáját.

A HDIT architektúrán alapuló north bridge-ek legfeljebb négy processzort kezelnek, ezen kívül támogatják a DDR266 memóriát és az AGP 4x buszt. A rendzser HDIT módba való konfigurálásával és két további 64 bites PCI-X chip beiktatásával a HDIT north bridge és az AGP port valamint a bővítőcsatlakozók közötti adatáramlást egészen 2,1 GByte/sec sebességig lehet majd felgyorsítani.

A kiegyensúlyozott rendszer érdekében a HDIT teljesen új south bridge-et is tartalmaz, amely duál ATA/100 EIDE vezérlőt, 8-csatornás hang- és modemkontrollert, 6-csatornás USB portot, integrált hálózati vezérlőt és LPC buszt is támogat. A HDIT north bridge-et a VIA V-Link busz kapcsolja majd össze a south bridge-el, amely 66 vagy 133 MHz-en működik, és amely legfeljebb 512 MByte/sec adatátviteli sebességre képes.

A HDIT architektúrán alapuló chipsetek első példányai 2001 első felében készülnek el, és várhatóan még ugyanebben az évben kereskedelmi forgalomban is megjelennek. A VIA tervei szerint a HDIT architektúrát mind Intel, mind AMD processzort támogató chipsetekben alkalmazzák majd.

VIA HDIT sajtóbejelentés