Interjú Richard Brown-nal, a VIA marketing igazgatójával

2000 október 2. nagy esemény volt a HWSW életében, ugyanis a VIA Technolgy Forum 2000 rendezvénysorozat prágai állomását látogattuk meg. A VIA szakmai bemutatója a prágai Hilton szállodában zajlott. Abban a megtiszteltésben lehetett részünk, hogy személyesen Richard Brown, a VIA marketing igazgatója válaszolt a HWSW kérdéseire.

Richard Brown, a VIA marketingigazgatója

HWSW: Először is hadd faggassam kicsit a VIA chipkészleteiről, hiszen a cégnek már több, mint 50 százalék piaci részesedése van ezen a területen. A VIA nemrégiben jelentette be DDR SDRAM-ot támogató chipkészleteit, amelyeket hamarosan szállítani is fog. Információink szerint az AMD Athlon és Duron processzorokhoz tervezett KT266 chipkészlet közel egy hónappal később jelenik meg, mint a Pentium III processzorokhoz való Apollo Pro266. Mi ennek az oka?

Richard: Nos, főként az erőforrások szűkössége áll a háttérben. Bár a VIA egy nagy cég, ha több terméket jelentet meg, akkor sorrendet kell felállítania. Persze a vásárlók egyaránt szeretnék az Athlon és a Pentium III változatot. Azt hiszem először ki kell hoznunk egy stabil, gyors és megbízható Pentium III chipkészletet és aztán gyorsan jöhet a KT266.

HWSW: Ezzel azt akarja mondani, hogy a Pentium III jelenleg nagyobb piac, mint az AMD?

Richard: Igen. A kereslet nagyon nagy és a vásárlók mindkettőt egyaránt várják. De a Pentium III chipsetre most nagyobb az igény és nekünk a piaci igényeket kell kiszolgálnunk.

HWSW: A nyáron a VIA bejelentette a HDIT (High Definition Interconnect Technology) technológiát. Mikor láthatjuk az ezen alapuló chipkészleteket?

Richard: A technológia lényege már a DDR chipkészletekben is benne van. Ezután már csak be kell építeni a PCI-X támogatást vagy megnövelni a sávszélességet. A chipkészletek 2001 első negyedévében várhatók.

HWSW: Említette a PCI-X támogatást. Úgy tűnik, ezek a lapkakészletek nem egy átlagos asztali gépbe vagy játékosoknak készülnek, sokkal inkább munkaállomásokba és szerverekbe. Mik a VIA tervei?

Richard: Biztos vagyok benne, hogy a játékosok is szeretnék ezeket használni (nevet). A legfontosabb a DDR sikere. Először megjelentetjük a különálló változatot, aztán nagyon gyorsan az integrált grafikus maggal rendelkező megoldást, ugyanis hisszük, hogy a DDR SDRAM sávszélessége igen jótékony hatással lesz a beépített grafikus vezérlő teljesítményére. De ugyanakkor előre is kell lépnünk.

Nézd csak meg, mi történt az Apollo Pro133A-val! A Tyan megjelentetett egy kétprocesszoros alaplapot, pedig ez nem is szerepelt a terveink között. Valami hasonló történik most is. Először piacra dobjuk a mainstream chipkészletet, aztán jöhetnek a nagyteljesítményű gépekbe való változatok.

[oldal:A VIA chipkészletei II.]

Eric Chang a VIA DDR chipkészleteit mutatja be

HWSW: Az előadások során Eric Chang (a VIA termékigazgatója) elmondta, hogy azért esett az S3 Savage4 grafikus magra a választás, mert remekül használja ki az SDR SDRAM által nyújtott sávszélességet. Az integrált grafikus maggal rendelkező DDR chipkészletekbe milyen grafikus vezérlőt terveznek?

Richard: Továbbra is maradunk az S3-nál. Igazából még nem döntöttük el, hogy a Savage4 magot használjuk-e, vagy beépítjük a Savage2000 3D motorját. A személyes véleményem az, hogy a 3D teljesítmény nem annyira fontos egy notebook esetében, szóval előnyösebb a Savage4-et használni.

HWSW: Az Intel nemrégiben licenszelte a Pentium 4 rendszerbuszának techológiáját a VIA-nak, hogy a cég készíthessen chipseteket az új processzorhoz. Ezek DDR-chipkészletek lesznek vagy Rambus memóriát használnak majd?

Richard: Előszöris el kell mondjam, hogy még nem írtunk alá semmit, a tárgyalások még javában zajlanak. Viszont a Pentium III buszrendszerére megvan a licenszünk. Természetesen mindkét fél érdeke, hogy a Pentium 4 szerződést tető alá hozzuk, de még semmi sem 100 százalékig biztos. De abban biztos vagyok, hogy nem fogjuk támogatni a Rambus memóriákat. A piac világosan elutasította a Rambust. Mi a DDR-re koncentrálunk.

HWSW: Készít a VIA chipseteket az AMD x86-64 processzoraihoz?

Richard: Korai lenne ezt megerősíteni vagy cáfolni. Annyit mondhatok, hogy közeli kapcsolatban állunk az AMD-vel és ismerjük a terveiket.

[oldal:A Cyrix III és más processzorok]

HWSW: A nemrég bejelentett Cyrix III processzor után már készül az újabb változat, amely a Samuel 2 magra épül. Tudomásunk szerint ez a chip 64 kbyte L2 cache-t tartalmaz, 700-800 MHz körüli sebességen indul és akár 1 GHz-et is könnyedén elérhet. Milyen piacra szánja a VIA ezt a chipet?

Richard: A valóság az, hogy az alsó kategóriára koncentrálunk. Mire elérjük az 1 GHz-et, az legkorábban a jövő év közepén lehet. Az Intel az első negyedév során már szintén 700-800 MHz-et ér el a Celeron processzoraival, szóval az órajelet folyamatosan emelnünk kell. Ma az órajel folyamatos emelése gyakorlatilag csak a beugró a játékba. Persze mi is szeretjük növelni a teljesítményt, és a 64 kbyte L2 cache is segít majd, és a gyártástechnológiát is fejlesztjük. Mire a Cyrix III eléri az 1 GHz-et, már 0,13 mikronos csíkszélességgel készül majd.

HWSW: Úgy tűnik, hogy a 700-800 MHz-es processzorok az Intel Celeron közvetlen ellenfelei lesznek. Jól érzem?

Richard: Az igazat megvallva az Information PC-be szánjuk őket. Az a helyzet, hogy van két teljesítmény-centrikus processzorgyártó, az Intel és az AMD. És van egy ár/érték-centrikus processzorgyártó, ami a VIA. Természetesen jó lenne most egy 1,5 GHz-es processzorról beszélgetni, de ez nem a mi piaci szegmensünk.

HWSW: Hallottunk a Matthew processzorról, ami az Intel Timna-hoz hasonló integrált chip. Az Intel nemrégiben törölte a Timna projektet. Befolyásolja ez a lépés a Matthew-val kapcsolatos elképzeléseiket?

Richard: Nem, a terveink nem változtak. A személyes véleményem az, hogy a Timna legnagyobb problémái a Rambus és az MTH voltak, és úgy látszik az Intel nem tudta leküzdeni ezeket a nehézségeket. De egy ilyen termékhez más üzleti modell is szükséges, nagyon agresszív árstratégiát kell alkalmazni, hogy egyáltalán eladható legyen. Ha 60-70 dolláros áron kínáljuk, még akkor sem lehetünk biztosak abban, hogy sikeres lesz. Azt hiszem az Intel egyszerűen kielemezte az adatokat és úgy döntöttek, ez nem illik bele az üzletpolitikájukba.

[oldal:A 3DNow! és a Bluetooth]

HWSW: Az oldalunkon külön rovat foglalkozik a 3DNow!-val. A VIA milyen erőfeszítéseket tesz, hogy a fejlesztők támogassák ezt az utasításkészletet?

Richard: A legtöbb, amit tehetünk, hogy referenciagépeket szállítunk. Az utasítások ugyanazok, mint amiket az AMD használ és ők sokkal inkább koncentrálnak a 3DNow!-ra, mint mi.

HWSW: Az Athlon-ből ismert kiterjesztett 3DNow! utasításokat beépítik a következő processzorokba?

Richard: Ezt még nem döntöttük el véglegesen.

HWSW: Manapság egyre többet hallani a Bluetooth-ról, hiszen mobiltelefonok, kézieszközök és más készülékek is támogatják. Mik a VIA tervei a Bluetooth-tal?

Richard: Nos, ha az alaplapokat nézzük, és az elkövetkezendő évekbe tekintünk, meg kell vizsgáljuk, hogy lehet még használhatóbbá tenni őket. A használhatóság növekszik, de mi van a csatlakozásokkal? Lehet szokásos V.90 modem, ADSL, Ethernet vagy Bluetooth. Sok megközelítés létezik, az egyik mindjárt az ACR. Egy másik megoldás lehet a Bluetooth chipet az alaplapra integrálni, vagy a south bridge-be beépíteni. Azt nem állítom, hogy ez most fog megtörténni, de talán egy vagy két éven belül.

Pillanatnyilag nehéz lenne megmondani, melyik a Bluetooth alkalmazásának leghatékonyabb módja. Az biztos, hogy sok lehetőséget meg fogunk vizsgálni. Na persze a Bluetooth-os srácok nagyon szeretnék már PC-ben látni a szabványukat, de hogy ezt elérjék, velünk is beszélniük kell.

HWSW: Végezetül engedjen meg egy személyes jellegű kérdést. Milyen számítógépe van otthon?

Richard: Igazából nincs otthon számítógépem, a gyerekeimnek van. Én most egy hordozható gépet használok, egy Pentium III-alapú notebookot.

HWSW: Köszönjük, hogy válaszolt a kérdéseinkre.

A prágai Hilton, a VIA Technogy Forum rendezvényének színhelye