Új alaplapok a VIA Technology Forumon

A VIA egy világkörüli road show keretében népszerűsíti új technológiáit. A show-nak három távol-keleti állomása (Tajpej, Peking, Tokió) és két európai színhelye (München, Prága) van. A japán PC Watch a tajpeji rendezvényt látogatta meg, ahol fotókat is készítettek az ott kiállított alaplapokról. Ezeket szeretnénk megmutatni Nektek.

A VIA egy világkörüli road show keretében népszerűsíti új technológiáit. A show-nak három távol-keleti állomása (Tajpej, Peking, Tokió) és két európai színhelye (München, Prága) van. A japán PC Watch a tajpeji rendezvényt látogatta meg, ahol fotókat is készítettek az ott kiállított alaplapokról. Ezeket szeretnénk megmutatni Nektek.

Az alaplapok három új chipkészlet köré épülnek, amelyekből kettő (Apollo Pro266 és ProSavage KM133) a VIA terméke, míg a harmadik az AMD 761 northbridge és a VIA 686B southbridge összeépítéséből előállt hibrid chipset.

VIA Apollo Pro266 chipsetes alaplapok

Chaintech 6VJD2	DFI CD70
EPoX EP-3VHA	Acer Apollo Pro266
MSI MS-6365

VIA ProSavage KM133 chipsetes alaplapok

Tekram SA-KMM	Giga-byte GA-7ZMM
SOYO SY-K7VMM	ASUS V133-VM
Chaintech 7AJA	TYAN S2393
MSI MS-6340	DFI AM35
Biostar

AMD 761 és VIA 686B chipes alaplapok

ASUS A7M266

Giga-byte