Szerző: Ady Krisztián

2007. február 5. 15:18

Wi-Fi-t, Bluetooth-t és RDS-es FM-rádiót a digitális fényképezőgépekbe?

[Clubic.com] Miközben egyre több gyártó kínálja a még el sem fogadott, 802.11n szabványtervezetnek megfelelő, következő generációs hálózati termékeit, a gyártók nem csak gyorsabbá, hanem egyre kisebbé és energiatakarékosabbá is teszik kommunikációs lapkáikat. Ezek az egyre olcsóbb és kisebb lapkák a vezeték nélküli kapcsolódási lehetőségek robbanásszerű alkalmazásához, terjedéséhez vezethetnek.

[Clubic.com] Miközben egyre több gyártó kínálja a még el sem fogadott, 802.11n szabványtervezetnek megfelelő, következő generációs hálózati termékeit, a gyártók nem csak gyorsabbá, hanem egyre kisebbé és energiatakarékosabbá is teszik kommunikációs lapkáikat. Ezek az egyre olcsóbb és kisebb lapkák a vezeték nélküli kapcsolódási lehetőségek robbanásszerű alkalmazásához, terjedéséhez vezethetnek.

A vezeték nélküli kapcsolatból fakadó előnyöket manapság már minden digitális készülék kamatoztathatja, a tenyérgépek és okostelefonok mellett digitális médielejátszókat, fényképezőgépeket és televíziókat is felvértezhetnek ilyen kapcsolódási felülettel. A Broadcom legújabb, alig 4 x 4 mm-es kommunikációs chipje nem csak a/b/g szabványú Wi-Fi és Bluetooth 2.0 + EDR vezérlőt tartalmaz, hanem RDS-es FM-vételre is alkalmassá teszi azt a készüléket, melybe beépítik.

A BCM4325 jelzésű lapka fejlettebb, alacsonyabb csíkszélességet biztosító 65 nanométeres gyártástechnológiával készül, a kisebb méret elsősorban ennek köszönhető, de a méretcsökkentés kedvező hatással volt a lapka fogyasztására is, mely 40 százalékkal kevesebb, mint a jelenleg kapható termékeké. Ezeket a kommunikációs lapkákat jelenleg elsősorban mobiltelefonokban, tenyérgépekben és okosabb médialejátszó berendezésekben használják fel.

A Broadcom kombinált lapkája nem csak a wifis és bluetoothos berendezések méretét, de árát is csökkentheti, hiszen az egyetlen chip alkalmazása csökkenti a komplexitást is -- a BCM4325 5 dollárba kerül ezer darabos rendelés esetén. A Broadcom terméke ugyanakkor nem az első ilyen kombinált lapka a piacon, hiszen a Texas Instruments még 2006 áprilisában bemutatta hasonló chipjét.

Ha szeretnél idén is pontos képet kapni az alkalmazás-fejlesztési technológiák hazai elterjedtségéről, akkor segíts nekünk és szánj néhány percet átfogó technológiai felmérésünkre! Honlapunkon a korábbi évek eredményeit is elérheted!

a címlapról

részvény

1

Kiszállt az Arm-ból az Intel

2024. augusztus 14. 10:49

A részvénypiaci manőver alapvetően jól illik az átstrukturálási folyamatba.