Az Egyesült Államokban lesz az AMD új félvezetőgyára
New York államban lesz az AMD következő félvezetőgyára, a második számú processzorgyártó a napokban írt alá egy megállapodást az állammal 650 millió dolláros támogatásról, amelyet a cég 2007 júliusa és 2009 júliusa között vehet igénybe. A 111 ezer négyzetméter alapterületűre tervezett gyárban várhatóan már 32 nanométeres csíkszélességű processzorok készülnek.
Még nem tudni, mikor építik
Az üzem Saratoga megyében létesülhet, a Luther Forest Technology Campusban. Hogy pontosan mikor indul el az építkezés és mikor áll termelésbe a gyár, azt egyelőre az AMD sem tudja, a vállalat szerint az időzítés a piaci viszonyoktól függ. A cég várakozásai szerint az új üzem építése egy évet vesz majd igénybe, majd további egy évig tart a chipgyártó berendezések telepítése, tesztelése és felkészítése a sorozatgyártásra. Hogy az AMD mennyit kíván a saratogai üzemre költeni, arról egyelőre nem esett szó, de egy modern chipgyár felépítése ma már 3-4 milliárd dollárba is bekerülhet.
New Yorkra vélhetően azért esett a választás, mert közel esik az IBM fejlesztőközpontjához, ahol az IBM és az AMD mérnökei közösen fejleszik a jövő chipgyártási technológiáit. A tavaly augusztusban meghosszabbított megállapodás értelmében a cégek a 32 és 22 nanométeres csíkszélességű alkatrészek előállításához szükséges eljárásokon is együtt dolgoznak, egészen 2011-ig. Az AMD 2003-ban kötött gyártástechnológiai fejlesztési megállapodást az IBM-mel, amelyet később kétszer is meghosszabbítottak, először 2008-ig, majd 2011-ig.
Bővítik a drezdai üzemeket is
Amint arról lapunk is beszámolt, az AMD idén elkötelezte magát drezdai üzemeinek bővítése mellett is: a cég az elkövetkező három év során 2,5 milliárd dollárt ruház be annak érdekében, hogy 2008 végére közel megkétszerezze gyártókapacitását. A vállalat a tervek szerint a 2,5 milliárdos összegből a jelenleg még 200 milliméter átmérőjű wafereket feldolgozó Fab 30-at fogja korszerűsíteni olyan gyártósorok telepítésével, amelyek már 300 milliméteres ostyákat munkálnak meg. A korszerűsítés után a Fab 30-at Fab 38-ra nevezik át.
Ezzel párhuzamosan az AMD a Fab 36 kapacitását is tovább növeli, valamint jövőre egy új, külön tisztatermet (clean room) hoznak létre, ezután itt zajlik majd a waferek előkészítése. Ezzel mindkét üzemben hely szabadul fel. A fejlesztéseknek köszönhetően 2008 végére az AMD drezdai gyártókapacitása havi 45 ezer 300 milliméteres waferre növekedik, ami a jelenlegi (Fab 30, Fab 36) üzemekkel elérhető volumen közel duplája.