A jövő év elején érkezik a VIA C7 processzor

A VIA Technologies bejelentette, hogy az eddig Esther kódnéven ismert chipje végül C7 márkanéven kerül forgalomba, a mobil változatát pedig C7-M néven árulja.

Az VIA és az IBM között nemrégiben létrejött megállapodás értelmében a C7 az IBM East Fishkill-i félvezetőgyárában készül 90 nanométeres csíkszélességgel és silicon-on-insulator technológiával. A VIA tájékoztatása szerint a fejlett gyártástechnológia révén rendkívül alacsony fogyasztás érhető el, az Esther 1 GHz-es órajel mellett mindössze 3,5 Wattal is beéri. A VIA szerint a 90 nanométeres csíkszélesség és a SOI technológia lehetővé teszi majd, hogy a C7 órajele akár 2 GHz-et is elérjen.

Az x86 lapka a korábbi VIA chipeknél nagyobb másodszintű gyorsítótárat kap, 800 MHz-es front side busszal működik és támogatja az SSE2/SSE3 utasításokat. Az Esther hardveres gyorsítást kínál az RSA titkosításhoz és az SHA-1 és SHA-256 algoritmusokhoz, valamint a legújabb trendeknek megfelelően támogatja az NX (no execution) technológiát, amelynek segítésével kivédhetőek a puffertúlcsorduláson alapuló támadások.

A VIA közleménye szerint a C7 a jövő év első felében kerül piacra, a vállalat a terméket elsősorban alacsony fogyasztású asztali gépekbe, valamint multimédiás eszközökbe -- digitális videorögzítők, set-top boxok -- ajánlja, a mobil változatot pedig könnyű és vékony noteszgépekbe, Tablet PC-kbe szánja. A cég közölte, hogy a népszerű C3 gyártása a C7-tel együtt tovább folyik, a C3 mobil változatát pedig ezentúl C3-M néven kínálja a vevőknek.