Elkészült az AMD új chipgyárának épülete

Az AMD tegnap tartotta a németországi Drezdában épülő félvezetőgyárának a Fab 36-nak bokrétatűzési ünnepségét, amelyen a vállalat elnök-vezérigazgatója, Hector Ruiz mellett Gerhard Schröder német kancellár is megjelent.

"Kevesebb mint hat hónappal az alapkő letétele után a félvezetőgyár építésének első fontos állomásához érkeztünk és jó úton haladunk, hogy időre elkészüljünk" -- mondta Hans Deppe, az AMD Saxony igazgatója. "Megkezdtük a gyártósorok telepítéséhez szükséges infrastruktúra kiépítését és továbbra is úgy tervezzük, hogy 2006 első felében már sorozatágyártásban készülnek itt az alkatrészek."

A 300 milliméter átmérőjű wafereket feldolgozó Fab 36 építése az elkövetkező évek során mintegy 2,4 milliárd eurót emészt fel, az AMD mintegy 1,5 milliárd dollár értékű külső tőkét és állami támogatást von be. A Fab 36 a már meglévő Fab30 szomszédságában helyezkedik majd el és várhatóan 2006-ban kezdi meg a chipek sorozatgyártását. A gyárban mintegy ezer alkalmazott számára adódik munkalehetőség.

Az AMD számára létfontosságú egy 300 milliméteres wafereket feldolgozó üzem létesítése. Amint az ismert, a vállalat jelenleg kizárólag drezdai Fab30 gyárában állít elő processzorokat, azonban itt a gyártósorok 200 milliméteres átmérőjű wafereket munkálnak meg. A nagyobb átmérőjű szilíciumszeletek használatával növelhető a termelési volumen, illetve csökkenthetők a fajlagos előállítási költségek.

A vállalat tervei szerint a Fab 36 gyárépülete még az idei év során elkészül, a gyártósorok telepítése 2004 végén kezdődik, a berendezések tesztelése 2005-ben lezárul és 2006-ban megkezdődhet a félvezetők sorozatgyártása. A Fab 36-ban a kezdetekkor havi 13 ezer wafert munkálnak meg, a teljes kapacitás azonban havi 20 ezer wafer is lehet.