Gyártástechnológiai problémák a UMC-nél

Hivatalosan meg nem erősített hírek szerint az utóbbi időben komoly problémák merültek fel a UMC 200 milliméteres wafereket megmunkáló félvezetőgyárában, ezért a kihozatali arány meredeken csökkenni kezdett.

John Hsuan, a UMC igazgatótanácsának alelnöke elismerte, hogy voltak kisebb gyártási problémák, azonban állítása szerint teljesen hétköznapi esetről van szó, amely kisebb-nagyobb rendszerességgel minden félvezetőgyárban előfordul. A jelenség nincs komoly hatással a UMC üzletmenetére vagy pénzügyi eredményeire -- mondta Hsuan.

Hsuan állítása szerint a UMC összes chipgyártó üzeme szinte teljes kapacitással üzemel, emellett a vállalat további kapacitást kötött le a SiS Microelectronics gyárában, ahol 200 milliméteres waferek megmunkálása folyik. A SiS Microelectronicstól származó belsős információk szerint az üzemben már zajlik egyes alkatrészek próbagyártása a UMC ügyfelei részére, azonban ezek részaránya a teljes termelésben nem jelentős, mivel a Fab 8C kapacitás-kihasználtsága meghaladja a 90 százalékot.

A UMC igazgatótanácsának alelnöke szerint a vállalat negyedik negyedéves eredményei a korábbi előrejelzéseknek megfelelően alakulnak, az első negyedévben pedig a negyedik negyedévhez képest szinte változatlan marad.