Új félvezetőgyár építését tervezi az AMD

[CNET] Az AMD tegnapi elemzői konferenciáján közölte: heteken belül bejelenti, hogy hol és melyik vállalattal együttműködve építi meg új, korszerű félvezetőgyártási technológiákat alkalmazó félvezetőgyárát. A sunnyvale-i processzorgyártó a UMC-vel kötött partnerség felbomlása óta először beszélt az új üzem megépítésének tervéről.

Amint az ismert, az AMD és a világ második szerződéses félvezetőgyártó vállalataként számon tartott tajvani UMC tavaly februárban szándéknyilatkozatot írt alá egy hosszú távú, több projektet felölelő együttműködésről. A tervezett kooperáció részeként a felek azt vállalták, hogy 2004-ig közösen felépítenek egy 300 mm-es szilíciumszeletek feldolgozására alkalmas félvezetőgyárat Szingapúrban, valamint együttműködnek a kapcsolódó gyártástechnológiai eljárások fejlesztésében.

Miután azonban 2003. január elején az AMD az IBM-mel lépett szövetségre, nyilvánvalóvá vált, hogy érvényét veszti a korábbi megállapodás. Az AMD akkor jelezte, kihátrál a UMC-vel kötött gyártástechnológia-fejlesztési együttműködésből, és legalábbis bizonytalannak tartja a közös félvezetőgyár építésének tervét.

A tegnapi rendezvényen Bill Siegle, az AMD főmérnöke elmondta, hogy heteken belül nyilvánosságra hozzák, hol épül a korszerű fab. Az új gyárban 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletek megmunkálása folyik majd, kezdetben 65 nanométeres technológiával. A várhatóan 2006-ban üzembe állítandó létesítményt az AMD nem egyedül építi fel: a beruházás költségein egy gyártópartnerrel együtt osztozik majd, közölte Siegle.

A mostani bejelentést követően megkezdődött a találgatás a gyár építésének valószínűsíthető helyszínével kapcsolatban. Megfigyelők szerint az AMD partnere a félvezetőgyár építésében is a IBM lesz, így sokan egy East Fishkill-i beruházást valószínűsítenek. Ugyanakkor a texasi Austin és az NSZK-beli Drezda sem zárható ki, a vállalat meglévő -- 200 milliméteres szilíciumszeleteket feldolgozó -- üzemei ugyanis ezekben a városokban találhatóak.