Diagonális huzalozással rendelkező chip prototípusát gyártotta le a Toshiba

A Toshiba tegnap bejelentette, hogy elkészítette a világ első működőképes áramkörét, amely az "X" architektúrára épül. A tesztpéldányt a Toshiba ötrétegű, 90 nanométeres csíkszélességű technológiával állította elő.

A Toshiba és az amerikai Simplex együttműködéseként létrejött "X" architektúra legfontosabb újdonsága, hogy a chipen a vezetékek átlósan haladnak, a fejlesztők állítása szerint ezzel lényegesen csökkenthető a vezetékek hossza, ami a teljesítmény növekedéséhez, illetve a hőtermelés csökkentéséhez vezet. A Toshiba és a Simplex úgy véli, hogy az "X" architektúra alkalmazásával végső soron csökkenthető a chipek mérete is, ami pedig a gyártási költségek csökkenését vonja maga után.

A kutatások szerint az "X" architektúra alkalmazásával akár 10 százalékkal nagyobb teljesítmény, 20 százalékkal kisebb fogyasztás és waferenként 30 százalékkal több chip kihozatala érhető el, mint a hagyományos, ortogonális elrendezéssel. Az eljárás hátránya, hogy jelenleg igen kevés EDA (electronic design automation) eszköz támogatja a diagonális vezetékezést.

A Toshiba és a Simplex által létrehozott "X Initiative" célja, hogy minél szélesebb körben elterjessze az újszerű eljárást. Takashi Yoshimori, a japán félvezetőgyártó műszaki vezetője szerint 2004-ben már sorozatgyártásba kerülhetnek olyan lapkák, amelyek az "X" architektúrára épülnek.